Global Soul Limited कंपनी समाचार

हाल ही में, कुछ नेटिज़न्स ने प्रतिबिंबित किया कि "लेनोवो के छोटे से नए नोटबुक ने नए कम तापमान के सोल्डर पेस्ट वेल्डिंग के उपयोग के कारण उत्पाद की गुणवत्ता की समस्याओं का कारण बना।" लेनोवो ने इस समस्या का औपचारिक जवाब जारी किया है, यह कहते हुए कि प्रासंगिक विवरण तथ्यों के साथ गंभीर रूप से असंगत है, पिछले वर्षों में छोटी नई पतली किताब के बिक्री के बाद के आंकड़ों के अनुसार,कम तापमान के लिए सोल्डर पेस्ट वेल्डिंग तकनीक वाले मॉडल और सामान्य तापमान के लिए सोल्डर वेल्डिंग तकनीक वाले मॉडल के बीच मरम्मत दर में कोई अंतर नहीं है8 मार्च को, लेनोवो ने घोषणा की कि वह सभी निर्माताओं के लिए मुफ्त में अपने निम्न तापमान के सोल्डर पेस्ट तकनीक को खोल देगा।स्टेशन बी के यूपी मास्टर "नोटबुक रखरखाव इकाई" ने "लेनोवो की नियोजित स्क्रैपिंग योजना" शीर्षक से एक रिपोर्ट प्रकाशित की? यह अनुमान लगाया जाता है कि फोन के मालिक को अनगिनत "वीडियो, कहा कि वह मरम्मत की जरूरत में लेनोवो नई श्रृंखला छोटे नोटबुक की एक बड़ी संख्या प्राप्त की,वीडियो में उन्होंने मौके पर ही मशीन को तोड़ दिया।, उनका मानना है कि "क्योंकि लेनोवो कम तापमान के लोडर पेस्ट वेल्डिंग तकनीक (एलटीएस) का उपयोग करता है, जिसके परिणामस्वरूप ब्लैक स्क्रीन जैसी समस्याएं होती हैं". वीडियो भेजे जाने के बाद,बड़ी संख्या में नेटिज़न्स ने वीडियो के नीचे एक संदेश छोड़ दिया, यह कहते हुए कि लेनोवो के छोटे नए कंप्यूटर में भी उपरोक्त समस्याएं थीं। प्रकाशन के समय तक, वीडियो को 1.48 मिलियन व्यूज, लगभग 3,900 बुलेट स्क्रीन और लगभग 10, 000 वीडियो मिले हैं।000 टिप्पणी. लेनोवो Xiaoxin आधिकारिक Weibo "Xiaoxin पतली किताब कम तापमान मिलाप पेस्ट वेल्डिंग प्रौद्योगिकी विवरण" ने कहा कि क्योंकि प्रासंगिक विवरण तथ्यों के साथ गंभीर रूप से असंगत है,यह स्पष्ट करने के लिए विशेष है1. इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के उत्पादन लाइन के लिए कम तापमान के सोल्डर पेस्ट वेल्डिंग एक परिपक्व और अधिक पर्यावरण के अनुकूल तकनीक है।जो व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के उत्पादन में प्रयोग किया गया है2. कम तापमान वाले सोल्डर पेस्ट वेल्डिंग तकनीक राष्ट्रीय और अंतर्राष्ट्रीय मानकों को पूरा करती है, और कई वर्षों के बड़े पैमाने पर प्रमाणन के बाद, दीर्घकालिक सामान्य उपयोग में विश्वसनीयता की समस्या नहीं होती है।लेनोवो ने कहा कि वर्षों के दौरान छोटे नए पतली पुस्तक के बिक्री के बाद के आंकड़ों के अनुसार, निम्न तापमान के लिए सोल्डर पेस्ट वेल्डिंग तकनीक का उपयोग करने वाले मॉडल और सामान्य तापमान के लिए सोल्डर वेल्डिंग तकनीक का उपयोग करने वाले मॉडल के बीच मरम्मत दर में कोई अंतर नहीं है।इस पोस्ट ने भी चर्चा को जन्म दिया।. एक नेटिज़ेन ने कहा, "लेकिन वास्तव में? यह समस्या स्वयं अल्पकालिक में नहीं दिखाई देगी, लेकिन दो या तीन वर्षों के बाद, होने की संभावना बहुत बढ़ जाएगी।कम तापमान वाले टिन और उच्च तापमान वाले टिन का ठोस गुण, साथ ही कम तापमान टिन के थर्मल विस्तार और संकुचन तनाव और कम तापमान टिन के थर्मल विस्तार और संकुचन तनाव अलग हैं,जिसके परिणामस्वरूप कम तापमान वाली टिन की गेंद को सीलिंग गोंद द्वारा संकुचित और फट जाने की अधिक संभावना होती है जिससे आभासी वेल्डिंग होती है, या क्योंकि ठोस गुण उच्च तापमान टिन के रूप में अच्छा नहीं है। दैनिक उपयोग के कारण आभासी वेल्डिंग के कारण अपने स्वयं के ठोस होने की अधिक संभावना है।" "यह तर्क स्पष्ट रूप से अवैज्ञानिक है और समय आयाम पर प्रभाव की अनदेखीहाल ही में, लेनोवो ने दुनिया में अपने सबसे बड़े पीसी अनुसंधान और विकास और विनिर्माण आधार, लियानबाओ टेक्नोलॉजी में एक बाहरी अवलोकन और आदान-प्रदान गतिविधि आयोजित की।लेनोवो ने कहा कि इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए, चाहे वह चिप हो या कैपेसिटर रेजिस्टर, उसे सर्किट बोर्ड पर सोल्डर जोड़ों को बनाने के लिए सोल्डर पेस्ट पर भरोसा करने की आवश्यकता है और कसकर जुड़े हुए हैं, ताकि प्रत्येक भाग एक भूमिका निभा सके।मुख्य घटक के रूप में टिन लीड के साथ पारंपरिक मिलाप मिश्र धातु, वेल्डिंग प्रक्रिया में उच्चतम तापमान 250 डिग्री सेल्सियस तक पहुंच सकता है, न केवल बहुत अधिक ऊर्जा की खपत होगी, बल्कि बहुत सारे हानिकारक पदार्थों को भी उड़ जाएगा।लेनोवो ने कहा कि ऊर्जा संरक्षण और उत्सर्जन में कमी की प्रवृत्ति के तहतइलेक्ट्रॉनिक उत्पाद वेल्डिंग के "उच्च गर्मी, उच्च ऊर्जा खपत और उच्च उत्सर्जन" को हल करने के लिए एक प्रभावी समाधान के रूप में कम तापमान के लोडर पेस्ट को बड़ी उम्मीदों पर रखा गया है।उच्च तापमान पट्टा पेस्ट के साथ तुलना में, कम तापमान वाले सोल्डर पेस्ट का अधिकतम वेल्डिंग तापमान केवल 180°C है, और पीक वेल्डिंग तापमान 60°C -70°C कम हो जाता है। इसका मतलब है कि वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान,उत्पाद विनिर्माण प्रक्रिया की ऊर्जा खपत लगभग 35% कम हो सकती है, जिससे CO2 उत्सर्जन में और कमी आती है। इसके अलावा, निम्न तापमान के लिए मिलाप पेस्ट सीसा के हानिकारक घटक को हटा देता है,जो पूरी तरह से यूरोपीय संघ के RoHS मानक के अनुरूप है और पर्यावरण के अनुकूल हैइसके अतिरिक्त, "कम तापमान वाले सोल्डर पेस्ट वेल्डिंग में न केवल उत्कृष्ट मुद्रण क्षमता है, बल्कि मुद्रण प्रक्रिया में गायब होने वाली सॅग और कैकिंग घटना को प्रभावी ढंग से समाप्त कर सकती है,लेकिन अच्छी गीलापन और लंबे पेस्ट जीवन भीइसके अतिरिक्त, निम्न तापमान पर पट्टा वेल्डिंग मदरबोर्ड और चिप के विकृति को भी कम कर सकती है, और उच्च तापमान संवेदनशील इलेक्ट्रॉनिक घटकों को नुकसान पहुंचाना आसान नहीं है।निम्न तापमान के लिए पित्ता बनाने की प्रक्रिया का उपयोग करके, चिप की warpage दर 50 प्रतिशत तक कम हो जाती है, और प्रति मिलियन भागों में दोष दर काफी कम हो जाती है, जिससे पीसी उपकरणों की विश्वसनीयता में और सुधार होता है। "रिपोर्टों के अनुसार, लियानबाओ टेक्नोलॉजी ने विभिन्न कार्यों के साथ 70 से अधिक विकास प्रयोगशालाओं का निर्माण किया है,और प्रत्येक उत्पाद को उपभोक्ता अनुप्रयोगों को महसूस करने से पहले हजारों प्रदर्शन सत्यापन से गुजरना पड़ता है2017 के बाद से, लेनोवो ने 45 मिलियन लैपटॉप बेचे हैं जो नई कम तापमान के सोल्डर पेस्ट प्रक्रिया के साथ निर्मित हैं, और वर्तमान में,कम तापमान के लिए पट्टा वेल्डिंग लेनोवो की मुख्य प्रौद्योगिकियों में से एक बन गया है. लेनोवो का मानना है कि कम तापमान पट्टा न केवल हरे कम कार्बन महान उपलब्धियों के क्षेत्र में, सामाजिक मूल्य की एक बड़ी राशि जारी कर सकते हैं,लेकिन उत्पादन क्षमता और गुणवत्ता में भी सुधार लाएगा।, सड़क के उच्च गुणवत्ता वाले विकास से, विभिन्न कारकों से पता चलता है कि हरित कम कार्बन उद्यमों की प्रतिस्पर्धात्मकता और ब्रांड मूल्य को बढ़ाने के लिए एक जीत-जीत कदम बन जाएगा,लेनोवो भविष्यवाणी करता है कि कम तापमान के लिए सोल्डर पेस्ट भविष्य के उद्योग में मुख्यधारा वेल्डिंग प्रक्रिया बन जाएगालेनोवो ने कहा कि वह इस उद्योग की अग्रणी, हरित और पर्यावरण के अनुकूल नवाचार प्रक्रिया को सभी निर्माताओं के लिए निःशुल्क खोलने के लिए तैयार है।उद्योग के हरित और सतत विकास को संयुक्त रूप से बढ़ावा देना, और कम कार्बन वाले परिवर्तन को प्राप्त करने के लिए अधिक विनिर्माण उद्यमों को प्रेरित करें।

एच3सी ने हाल ही में घोषणा की कि वह फॉक्सकॉन के साथ मिलकर मलेशिया में अपना पहला विदेशी संयंत्र बनाने के लिए काम करेगा, जो सितंबर में उत्पादन शुरू करने के लिए निर्धारित है, इसके बाद संयुक्त राज्य अमेरिका में संयंत्र,अगले दो से तीन वर्षों में मेक्सिको और यूरोप. एच3सी के अध्यक्ष और सीईओ यू यिंगटाओ ने "झेजियांग-ताइवान सहयोग सप्ताह 2024" के दौरान घोषणा की। मलेशिया परियोजना के तहत, एच3सी कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई), इंटरनेट ऑफ थिंग्स, क्लाउड कंप्यूटिंग में अपनी विशेषज्ञता का लाभ उठाएगा।डिजिटल समाधान और तकनीकी सहायता प्रदान करने के लिए बड़े डेटा और सूचना सुरक्षा, जिसका उपयोग मलेशिया के डिजिटल परिवर्तन को सुविधाजनक बनाने और व्यापक समाधान और सेवाएं प्रदान करने के लिए किया जाएगा। यह कदम एच3सी की विदेशी विस्तार रणनीति के अनुरूप है,जिसने मलेशिया के प्रमुख अस्पतालों में यूआईएस हाइपरकन्वर्ज्ड बुनियादी ढांचे को तैनात किया है और पीएसीएस/एचआईएस सिस्टम वर्चुअलाइजेशन के माध्यम से अस्पताल डेटा केंद्रों का समर्थन किया है।. उद्योग के अनुसार, यह तैनाती स्थानीय चिकित्सा छवि दस्तावेजों के डिजिटल प्रबंधन, पुनर्प्राप्ति, वितरण और प्राप्ति में सुधार करती है,इस प्रकार मलेशिया और दक्षिण पूर्व एशिया में डिजिटल परिवर्तन और आर्थिक विकास में योगदान करनादोनों पक्ष विदेशी बाजारों में प्रवेश करने और विस्तार करने के लिए ताइवान के सटीक विनिर्माण लाभों का लाभ उठाएंगे। एच3सी मलेशिया में फॉक्सकॉन की चिप विनिर्माण सुविधाओं का उपयोग करेगा। यह फॉक्सकॉन के मलेशिया के डैगंग नेक्सचेंज बीएचडी (डीएनएक्स) में लगभग 5.03% हिस्सेदारी के अधिग्रहण के बाद है,जिसमें सिलटेरा में 60% हिस्सेदारी हैनतीजतन, निवेश से फॉक्सकॉन को मलेशिया में एक 8-इंच के वेफर फैक्ट्री का अप्रत्यक्ष नियंत्रण प्राप्त होगा, जिसकी मासिक क्षमता लगभग 40,000 वेफर्स होगी, जो 28 एनएम और 40 एनएम प्रक्रिया नोड्स का उपयोग करेगी। इसी समय, फॉक्सकॉन की सहायक कंपनी एफआईआई को कंप्यूटिंग सुविधाओं की बढ़ती मांग से लाभ हुआ है।आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई) सर्वर के साथ एक नया विकास इंजन बन रहा है और एआई कंप्यूटिंग इसके व्यावसायिक राजस्व का 30% है. यह बताया गया है कि इंडस्ट्रियल फुलियन को अलीबाबा, अमेज़ॅन और एप्पल जैसे बड़े ग्राहकों से ऑर्डर मिले हैं, और 2024 में कंपनी के एआई व्यवसाय राजस्व का 40% हिस्सा होने की उम्मीद है,और वैश्विक बाजार में इसके एआई सर्वरों की हिस्सेदारी 40% तक बढ़ जाएगी।. ​​

जैसे-जैसे डीआरएएम लघुकरण आगे बढ़ता है, एसके हाइनीक्स और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स जैसी कंपनियां नई सामग्रियों के विकास और अनुप्रयोग पर ध्यान केंद्रित कर रही हैं।TheElec के अनुसार, SK Hynix 6 वीं पीढ़ी (1c प्रक्रिया, लगभग 10nm) DRAM के उत्पादन में Inpria की अगली पीढ़ी के धातु ऑक्साइड फोटोरेसिस्ट (MOR) का उपयोग करने की योजना बना रहा है,जो पहली बार DRAM के बड़े पैमाने पर उत्पादन की प्रक्रिया में MOR लागू किया गया है.   सूत्रों ने कहा कि एसके हाइनीक्स के बड़े पैमाने पर उत्पादित 1 सी डीआरएएम में पांच चरम पराबैंगनी (ईयूवी) परतें हैं, जिनमें से एक को एमओआर का उपयोग करके खींचा जाएगा।"केवल एसके हाइनीक्स ही नहीं बल्कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स भी ऐसे अकार्बनिक पीआर सामग्री का पीछा करेगा" उन्होंने कहा। इनप्रिया जापानी रासायनिक कंपनी जेएसआर की सहायक कंपनी है और अकार्बनिक फोटोरेसिस्ट के क्षेत्र में अग्रणी है।एमओआर को वर्तमान में उन्नत चिप लिथोग्राफी में उपयोग की जाने वाली रासायनिक रूप से प्रबलित फोटोरेसिस्ट (सीएआर) की अगली पीढ़ी माना जाता है. इसके अलावा, कंपनी 2022 से एसके हाइनीक्स के साथ एमओआर अनुसंधान पर काम कर रही है।एसके हाइनीक्स ने पहले कहा था कि Sn (बेस) ऑक्साइड फोटोरेसिस्ट का उपयोग अगली पीढ़ी के DRAM के प्रदर्शन में सुधार करने और लागत को कम करने में मदद करेगा. TheElec की रिपोर्ट में यह भी उल्लेख किया गया है कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स भी 1c DRAM पर MOR लागू करने पर विचार कर रहा है और वर्तमान में सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स 1c DRAM पर छह से सात EUV परतों को लागू करता है।जबकि Micron केवल एक परत लागू करता है.

हाल ही में, टीएसएमसी के संस्थापक और अलीबाबा समूह के अध्यक्ष जो त्साई ने न्यूयॉर्क, संयुक्त राज्य अमेरिका में एक गोलमेज वार्ता आयोजित की, जिसमें मुख्य रूप से "विखंडित दुनिया में नेतृत्व" और अन्य विषयों पर ध्यान केंद्रित किया गया।चांग ने संवाद में कहा कि संयुक्त राज्य अमेरिका चीन के अर्धचालक विकास को धीमा करना चाहता है।, लेकिन "डिस्कैपलिंग" अंततः सभी को धीमा कर सकती है। "दिन के अंत में मुझे लगता है कि यह सभी को नुकसान पहुंचा सकता है। यदि हम एक साथ काम करते हैं, तो शायद हम [नवाचार] को तेज कर सकते हैं।" श्री त्साई ने इसी तरह की भावनाओं का प्रतिध्वनित कियाउन्होंने कहा कि जटिल भू-राजनीतिक माहौल में संचार अत्यंत महत्वपूर्ण है और उनका मानना है कि चीनी और अमेरिकी व्यापार समुदायों को संवाद करने की आवश्यकता है।क्योंकि बातचीत आपसी समझ को बढ़ा सकती हैसंचार की कमी से गलतफहमी, अविश्वास और संघर्ष हो सकते हैं।"मुझे अभी भी विश्वास है कि दुनिया के 99 प्रतिशत लोग शांति चाहते हैं और सभी के लिए समृद्धि चाहते हैंश्री त्साई ने कहा कि अलीबाबा समूह के अध्यक्ष जो त्साई (बाएं) और टीएसएमसी के संस्थापक मॉरिस चांग (दाएं) (फोटो क्रेडिटः यह बताया गया है कि मॉरिस चांग, 92, का जन्म यिनक्सियन में हुआ था,निंगबो, झेजियांग प्रांत, 1932 में नानजिंग चले गए, और 1937 में गुआंगज़ौ चले गए, संयुक्त राज्य अमेरिका में अध्ययन किया हार्वर्ड विश्वविद्यालय, स्टैनफोर्ड विश्वविद्यालय,और मैसाचुसेट्स इंस्टीट्यूट ऑफ टेक्नोलॉजी मैकेनिकल इंजीनियरिंग डिग्री1987 में, टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स (टीआई) में 20 से अधिक वर्षों तक काम करने के बाद,वह ताइवान लौट आए और टीएसएमसी की स्थापना की - दुनिया के सबसे बड़े अर्धचालक निर्माताओं में से एक, जिसे "अर्धचालक के गॉडफादर" के रूप में जाना जाता है, और 2018 में अध्यक्ष के रूप में सेवानिवृत्त होने से पहले टीएसएमसी के अध्यक्ष थे। टीएसएमसी के ग्राहकों में एप्पल, एनवीडिया और क्वालकॉम शामिल हैं।फोर्ब्स की ताइवान के 50 सबसे अमीर लोगों की सूची अप्रैल 2023 में जारी की गई है।, चांग की कुल संपत्ति 2.3 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गई, जो दुनिया की सबसे अमीर सूची में 24 वें और 1312 वें स्थान पर है।झेजियांग प्रांत. उनका जन्म 1964 में चीन के ताइवान प्रांत में हुआ था। वह एक चीनी कनाडाई और हांगकांग, चीन के स्थायी निवासी हैं।त्साई येल विश्वविद्यालय से अर्थशास्त्र और पूर्वी एशियाई अध्ययन में स्नातक की डिग्री रखती हैं1999 में, त्साई जैक मा द्वारा स्थापित अलीबाबा में मुख्य वित्तीय अधिकारी के रूप में शामिल हुईं,और फिर गोल्डमैन सैक्स और सॉफ्टबैंक समूह से निवेश प्राप्त करने के लिए अलीबाबा को बढ़ावा दिया, और संयुक्त राज्य अमेरिका में NASDAQ और चीन में हांगकांग में आईपीओ लिस्टिंग पूरी की। सितंबर 2023 में,अली समूह ने घोषणा की कि त्साई चोंगक्सिन ने अलीबाबा होल्डिंग समूह के निदेशक मंडल के अध्यक्ष और निदेशक के रूप में कार्य किया, अलीबाबा ग्रुप के कैपिटल मैनेजमेंट कमेटी के सदस्य, कैनियाओ ग्रुप के अध्यक्ष, ताओटियन ग्रुप के निदेशक, अलीबाबा ग्रुप और एंट ग्रुप की निवेश कमेटी के सदस्य,अली समूह के संस्थापक भागीदारों में से एक, और एनबीए चीन के निदेशक मंडल के सदस्य। त्साई और चांग के बीच बातचीत प्रौद्योगिकी, अर्थव्यवस्था और शिक्षा जैसे विषयों पर केंद्रित थी। जब उनसे पूछा गया कि उन्हें रात में जागने से क्या रोकता है, तो उन्होंने कहा,श्री चांग ने शुरू में कहा कि नहीं, फिर विश्वास दिलाता है कि वह विशेष रूप से "डिस्कॉप्लिंग" और दुनिया भर के देशों के एक-दूसरे के बारे में शिकायत करने के तरीके से चिंतित है।"ऐसा लगता है कि देश एक दूसरे से नाराज हो रहे हैंचंग का मानना है कि केवल सहयोग ही नवाचार को तेज कर सकता है, और उनकी सलाह है कि अमेरिकीव्यापारिक नेताओं को चीन और एशियाई देशों के साथ अधिक संवाद करने के लिए कई लोगों द्वारा अनदेखा किया गया हैचेंग ने हार्वर्ड के प्रोफेसर ग्राहम एलिसन की अंतरराष्ट्रीय बेस्ट सेलर किताब 'डेस्टिनेड फॉर वॉर: क्या चीन और संयुक्त राज्य अमेरिका थुसिडिड्स के जाल से बच सकते हैं' का भी हवाला दिया, जिसे उन्होंने सटीक कहा था:"स्थिति यह थी कि मौजूदा शक्ति को उभरती शक्ति के खिलाफ खड़ा किया गया थाउन्होंने कहा कि एलिसन की पुस्तक में मौजूदा शक्तियों के उभरती शक्तियों का सामना करने के 18 उदाहरण दिए गए हैं, जिससे युद्ध हुआ, "लेकिन हमें उम्मीद है कि चीन और संयुक्त राज्य अमेरिका के बीच कुछ भी अधिक गंभीर नहीं होगा।" इस संबंध में, त्साई चोंगशिन ने कहा कि रूस और यूक्रेन के बीच दो "गर्म युद्ध" और इजरायल-फिलिस्तीनी संघर्ष ने उन्हें चिंतित किया।उन्होंने वर्तमान दुनिया को "बहुत खतरनाक और अप्रत्याशित" बताया और आशा व्यक्त की कि "दुनिया की दो सबसे बड़ी अर्थव्यवस्थाएं गलती से या जानबूझकर कड़े संघर्ष में नहीं पड़ेंगी।." उसी समय, त्साई ने चीन की व्यावसायिक शिक्षा प्रणाली की भी प्रशंसा की और भविष्यवाणी की कि हाल की आर्थिक कठिनाइयों के बावजूद चीन एक विनिर्माण महाशक्ति बना रहेगा।"लेकिन शायद बहुत उच्च अंत चिप्स बनाने के बिंदु पर नहींत्साई ने जोर देकर कहा कि चीन, बाकी एशिया की तरह, निवेशकों के लिए एक "बहुत गतिशील स्थान" बना हुआ है, जिसमें एक बड़ी कार्यबल और उन्नत प्रौद्योगिकी प्रतिभा है।"आप कामकाजी बल में लगभग 800 मिलियन लोगों को देख रहे हैंचेंग ने जोर देकर कहा कि एक सफल विनिर्माण केंद्र बनने के लिए किसी देश को बहुत सारे प्रतिभाशाली लोगों की जरूरत नहीं होती है।लेकिन इसके लिए तकनीकी कौशल के साथ "बहुत अनुशासित लोगों" की आवश्यकता होती हैयह बताया गया है कि दिसंबर 2022 में, टीएसएमसी ने घोषणा की कि उसने संयुक्त राज्य अमेरिका के एरिज़ोना में 3 एनएम वेफर फैब के दूसरे चरण का निर्माण शुरू कर दिया है, जिसका उत्पादन 2026 में होने की उम्मीद है।प्लस 4nm संयंत्र के वर्तमान चरण, परियोजना के दूसरे चरण का कुल निवेश लगभग 40 बिलियन डॉलर (लगभग 279.572 बिलियन युआन) है,जो संयुक्त राज्य अमेरिका के इतिहास में सबसे बड़े प्रत्यक्ष विदेशी निवेश मामलों में से एक है. श्री चांग, जो अब सेवानिवृत्त हैं, हाल ही में सार्वजनिक भाषण दे रहे हैं। उन्होंने 14 अक्टूबर को कहा कि अर्धचालक उद्योग में वैश्वीकरण अब मौजूद नहीं है और अब मुक्त व्यापार नहीं है।और तत्काल प्राथमिकता राष्ट्रीय सुरक्षा है. "मैं यह वैश्विक दौड़ देख रहा हूं. हमारे प्रतियोगी इस पर्यावरण प्रवृत्ति का लाभ उठाकर हमें हरा सकते हैं". चांग ने जोर देकर कहा कि 20 वर्षों के बाद,चीन के ताइवान चिप उद्योग को अपने लाभों को खोने का डर है, और टीएसएमसी की भविष्य की चुनौतियां अधिक गंभीर होंगी। 25 अक्टूबर को, चांग अपने अल्मा मैटर में एक भाषण देने के लिए मैसाचुसेट्स इंस्टीट्यूट ऑफ टेक्नोलॉजी (एमआईटी) लौट आए।एमआईटी न्यूज़ की आधिकारिक वेबसाइट के अनुसार, चांग ने अपने भाषण में बताया कि टीएसएमसी सफल क्यों हो सकती है, क्योंकि टीएसएमसी ने स्थानीय व्यावसायिक स्कूलों से कई उत्कृष्ट और अच्छी तरह से प्रशिक्षित तकनीकी कर्मियों को प्राप्त किया है।चिप निर्माता प्रक्रियाओं में सुधार करके लागत कम कर सकते हैंउन्होंने जोर देकर कहा कि चीन और संयुक्त राज्य अमेरिका के बीच अपेक्षाकृत तनावपूर्ण संबंधों के कारण,चिप निर्माण दोनों देशों के बीच औद्योगिक प्रतिस्पर्धा के क्षेत्रों में से एक बन गया है।"व्यापक अर्थों में, अर्धचालक विनिर्माण का प्रमुख स्थान अंतरराष्ट्रीय और क्षेत्रीय आर्थिक विकास से संबंधित प्रतीत होता है।चीन के ताइवान क्षेत्र में आज जो फायदे हैंअगले कुछ दशकों में, भारत, वियतनाम या इंडोनेशिया अर्धचालक विनिर्माण के विकास के लिए अधिक उपयुक्त हो सकते हैं,लेकिन यह भी निर्भर करता है कि पर्यावरण कैसे विकसित होता हैचेंग ने जोर देकर कहा, "राष्ट्रीय सुरक्षा के बिना, हम जो कुछ भी प्रिय मानते हैं, उसे खो देंगे, और हम हर कीमत पर शीत युद्ध से बचना चाहते हैं यदि हम कर सकते हैं।

मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, हुआवेई की फ्रांसीसी शाखा के उप महाप्रबंधक झांग मिंगगांग,खुलासा किया कि हुआवेई का पहला विदेशी कारखाना फ्रांस में उतरने के लिए निर्धारित किया गया है और 2025 के अंत तक इसे चालू करने की उम्मीद है।झांग मिंगगांग ने कहा कि हुआवेई का फ्रांसीसी कारखाना राइन प्रांत के ब्रुमार्ट शहर में स्थित है, जो लगभग 8 हेक्टेयर (लगभग 80,000 वर्ग मीटर) के क्षेत्र को कवर करता है।इस परियोजना में 200 मिलियन यूरो (लगभग 1 अरब यूरो) का निवेश होने की उम्मीद है।.54 अरब युआन), जबकि वार्षिक उत्पादन मूल्य 1 अरब यूरो (लगभग 7.72 अरब युआन) तक पहुंच सकता है, रिटर्न की दर काफी अधिक है, जबकि 800 नौकरियां बनाई जाती हैं,जिसमें से 300 निकट भविष्य में और 500 दीर्घकालिक मेंइस संयंत्र से प्रतिवर्ष 1 अरब उपकरणों का उत्पादन होने की उम्मीद है, लेकिन स्मार्टफ़ोन नहीं, बल्कि चिपसेट, मदरबोर्ड और 4जी/5जी बेस स्टेशनों के लिए आवश्यक अन्य घटकों का उत्पादन होगा।जो पूरे यूरोपीय बाजार की आपूर्ति कर सकता हैहुवावे ने 2003 में फ्रांस में प्रवेश किया और अब पेरिस में छह अनुसंधान और विकास केंद्र और एक वैश्विक डिजाइन केंद्र है, जो लगभग 10,000 नौकरियां प्रदान करता है।फ्रांस हुआवेई का सबसे बड़ा विदेशी बाजार था (वार्षिक राजस्व 2.5 बिलियन यूरो 2021 में), और यहां तक कि रेन झेंगफेई के दूसरे घर के रूप में माना जाता था, 2019 की शुरुआत में, हुआवेई ने घोषणा की कि वह फ्रांस में एक कारखाना स्थापित करेगा,मूल रूप से 2023 की शुरुआत में उत्पादन में डालने की योजना थी, लेकिन पर्यावरण संरक्षण और अन्य कारणों से, इसे लंबे समय तक विलंबित कर दिया गया है।

प्लग एंड प्ले से लेकर परिष्कृत स्वचालन प्लेटफार्मों तक, अभिनव बुद्धिमान समाधान नए मूल्य का सृजन करते हैं।ग्लोबल इंस्ट्रूमेंट्स इलेक्ट्रॉनिक असेंबली ऑटोमेशन समाधानों की एक श्रृंखला का प्रदर्शन करेगा, जिनमें शामिल हैंः उद्योग मानक फ़्यूज़ियन® माउंटर, बहुमुखी यूफ्लेक्स® स्वचालन मंच, लागत प्रभावी ओमनीTM सम्मिलन और IQ360TM स्मार्ट फैक्टरी सॉफ्टवेयर।फ्यूजन माउंटर परिवार किसी भी पोर्टफोलियो के लिए कम एकल माउंट लागत प्रदान करता है, पारंपरिक से लेकर जटिल बोर्ड असेंबली तक, आकृतियों से लेकर अर्धचालक अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला तक, और विभिन्न प्रकार के उत्पादन वातावरणों को संभाल सकता है,जिसमें 272 फीडर स्टेशनों तक के अल्ट्रा-हाई कैपेसिटी (XC) मॉडल शामिल हैं जो नए उत्पाद की शुरूआत के समाधानों की एक विस्तृत विविधता का समर्थन करते हैंऔर 30 अक्षीय माउंट हेड के साथ, 66,500 सीपीएच तक की उच्च गति वाले मॉडल प्राप्त किए जा सकते हैं।उफ्लेक्स प्रक्रियाओं की एक विस्तृत श्रृंखला संचालित करता है और वस्तुतः किसी भी स्वचालित प्रक्रिया को पूरा करने के लिए विभिन्न प्रकार के फीडर्स का समर्थन करता हैयह एक एकल गेंट्री पर चार स्वतंत्र कैंटिलेवर तक का समर्थन करता है और इसमें वैक्यूम या वायवीय माउंटिंग, स्क्रू ड्राइव, यूवी क्यूरिंग, डिस्पेंसिंग और अधिक शामिल हैं। अधिक बुनियादी स्वचालन कार्यों के लिए,ओमनी सम्मिलन सरल संचालन प्रक्रियाओं और एक प्रक्रिया की दक्षता प्रदान करते हैंयह एक रैखिक मोटर पोजिशनिंग सिस्टम और बुद्धिमान कार्यों की एक श्रृंखला का उपयोग अक्षीय, रेडियल और अन्य विशेष आकार के घटकों के सटीक, उच्च गति वाले सम्मिलन को सक्षम करने के लिए करता है।IQ360 इंटेलिजेंट फैक्टरी सॉफ्टवेयर बुद्धिमान फैक्टरी प्रबंधन मॉड्यूल का एक पूरा सेट है, जिसका उद्देश्य उत्पादन दक्षता को नियंत्रित, निगरानी और सुधार करना है। सॉफ्टवेयर पैकेज में शामिल हैंः IQ360 उत्पाद डिजाइन और नए उत्पाद परिचय मॉड्यूल, IQ360 सामग्री प्रबंधन मॉड्यूल,उत्पादन नियंत्रण मॉड्यूल और निगरानी और विश्लेषण मॉड्यूल IQ360, और एक वास्तविक "कनेक्टेड फैक्ट्री" उत्पादन वातावरण बनाने के लिए व्यक्तिगत संयंत्र की जरूरतों के लिए विशिष्ट मॉड्यूल संयोजन प्रदान कर सकते हैं।लेकिन लाइन के अंत की प्रक्रिया काफी हद तक मैनुअल है और बेहद अप्रभावी है" ग्लोबल इंस्ट्रूमेंट्स में ग्लोबल कस्टमर ऑपरेशंस और कॉर्पोरेट मार्केटिंग के उपाध्यक्ष ग्लेन फैरिस ने कहा।ये बैक-एंड प्रक्रियाएं कुल प्रक्रिया का 5% से भी कम हैं।, लेकिन पुनर्निर्माण के अधिकांश प्रयासों के लिए जिम्मेदार हैं।हमें इन अक्षमताओं को कम करने की आवश्यकता है जो कि फ्रंट लाइन ऑपरेटरों के स्वचालन अनुभव के स्तर से मेल खाते हैं।बुनियादी उपयोगकर्ताओं से लेकर उन्नत उपयोगकर्ताओं तक, हम अत्यधिक विन्यास योग्य समाधानों के साथ जटिल स्वचालित कार्यों के लिए प्लग-एंड-प्ले समाधान प्रदान करते हैं।

लंबे समय तक, उद्योग की सफाई प्रक्रिया की समझ पर्याप्त नहीं थी। मुख्य रूप से क्योंकि पिछले पीसीबीए असेंबली घनत्व कम है,विद्युत प्रदर्शन पर प्रदूषकों जैसे प्रवाह अवशेषों के प्रतिकूल प्रभावों का पता लगाना आसान नहीं हैआज के समय में पीसीबीए के डिजाइन के विकास के साथ लघुकरण के लिए, डिवाइस का आकार और उपकरणों के बीच की दूरी छोटी हो गई है,और छोटे कण अवशेषों के कारण शॉर्ट सर्किट और इलेक्ट्रोकेमिकल माइग्रेशन ने व्यापक ध्यान आकर्षित किया हैबाजार के रुझानों के अनुकूल और उत्पाद की विश्वसनीयता में सुधार के लिए, अधिक से अधिक एसएमटी निर्माताओं ने सफाई प्रक्रिया के बारे में सीखने की यात्रा शुरू की है।सफाई प्रक्रिया एक ऐसी प्रक्रिया है जो प्रदूषणों को अंततः हटाने के लिए सफाई एजेंट के स्थैतिक सफाई बल और सफाई उपकरण के गतिशील सफाई बल को जोड़ती है. पीसीबीए सफाई को एसएमटी (एसएमटी) और प्लग-इन (टीएचटी) दो चरणों में विभाजित किया गया है, सफाई के माध्यम से उत्पादों के प्रसंस्करण के दौरान सतह प्रदूषकों के संचय को हटाया जा सकता है,सतह के संदूषण के जोखिम को कम करना और उत्पादों की विश्वसनीयता को कम करनाइलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण और अर्धचालक प्रसंस्करण उद्योगों में, सही सफाई उपकरण के साथ सही सफाई एजेंट का चयन करना बहुत महत्वपूर्ण है।पीसीबीए सफाई प्रक्रिया की स्थिरता को प्रभावित करने वाले कारकों में मुख्य रूप से शामिल हैं: सफाई वस्तु, सफाई उपकरण, सफाई एजेंट और प्रक्रिया नियंत्रण। सामान्य परिस्थितियों में सफाई वस्तु मिलाप पेस्ट और प्रवाह अवशेष है,जो विद्युत रासायनिक पलायन का कारण बनेगा, संक्षारण और शॉर्ट सर्किट, जो उत्पाद की विश्वसनीयता के लिए एक बड़ा खतरा है, लेकिन यह बड़े कण प्रदूषण को बाहर नहीं करता है,सर्किट बोर्ड की सतह पर तेल के दाग और पसीने के दाग. विभिन्न पीसीबीए के सामग्री गुण और सतह की स्थिति भी अलग हैं। ज़ेस्ट्रॉन तकनीकी केंद्र हर दिन निः शुल्क सफाई परीक्षण करता है,और कई मामलों में ग्राहक के उत्पाद बाढ़ नहीं किया जा सकता है और इसलिए विसर्जन सफाई प्रक्रिया के लिए उपयुक्त नहीं हैइसके अलावा कुछ घटक संवेदनशील धातुओं से बने होते हैं, जो बहुत नाजुक होते हैं और अल्ट्रासोनिक तरंगों का उपयोग करके साफ नहीं किए जा सकते हैं, अन्यथा वे बुलबुले विस्फोट होने पर घटकों को तोड़ देंगे.कुछ घटकों को भी पीएच तटस्थ सफाई समाधान के साथ "दयापूर्वक" इलाज किया जाना चाहिए! आमतौर पर सर्किट बोर्ड की सतह में एक बहुत ही जटिल ज्यामितीय संरचना होती है,और एकीकृत घनत्व भी बहुत अधिक हैजब उपकरण और सब्सट्रेट के बीच की दूरी बहुत छोटी होती है, तो डीआयनयुक्त पानी की पानी की बूंदें छोटे अंतर में ड्रिल नहीं कर सकती हैं,और यह डिवाइस के नीचे के प्रदूषकों को हटाने में असमर्थ हैएक विशेष सफाई एजेंट का चयन बहुत महत्वपूर्ण है। ZESTRON डेटाबेस में 2,000 से अधिक डेटाबेस संग्रहीत हैं।500 फॉर्मूलेशन और संबंधित कच्चे माल, विभिन्न प्रदूषकों के लिए डिज़ाइन किए गए पानी आधारित, अर्ध-पानी आधारित और विलायक आधारित उत्पादों के एक समृद्ध पोर्टफोलियो के साथ।सफाई प्रक्रिया में सामग्री की संगतता को अक्सर नजरअंदाज किया जाता है, जैसे: पावर मॉड्यूल पैकेज में विभिन्न धातु सामग्री जैसे तांबा, निकल या एल्यूमीनियम है,अनुचित सफाई प्रक्रिया आसानी से एल्यूमीनियम चिप्स और तांबे की सतह की जंग या ऑक्सीकरण का कारण बन सकती हैइसलिए, सफाई एजेंट और सफाई वस्तु के बीच सामग्री असंगतता,और सफाई एजेंट और सफाई उपकरण के बीच उत्पाद स्क्रैप का कारण बन सकता हैउत्पादन लाइन में उपयोग किए जाने वाले रसायन के रूप में और सीधे मानव शरीर से संपर्क कर सकते हैं, अनुचित संचालन से व्यक्तिगत चोट और आर्थिक नुकसान हो सकता है।ZESTRON 1989 से एक हरित और सुरक्षित सफाई उत्पाद है, जब उसने सीएफसीएस के लिए पहला विकल्प विकसित किया। ज़ेस्ट्रोन हर समय REACH, RoHS निर्देश और WEEE निर्देश के अनुपालन के लिए प्रतिबद्ध है।ZESTRON सफाई एजेंट में ओडीएस ओजोन परत को नष्ट करने वाले घटक नहीं होते हैं और वीओसी सामग्री राष्ट्रीय मानकों को पूरा करती हैसफाई उपकरण एक पूर्ण सफाई प्रक्रिया में आमतौर पर सफाई, कुल्ला और सूखी इन तीन प्रक्रियाओं को शामिल किया जाता है, सफाई प्रक्रिया में, सफाई एजेंट और प्रदूषक एक दूसरे के संपर्क में आते हैं,सफाई एजेंट सफाई वस्तु की सतह से प्रदूषकों को अलग करेगा; धोने और सूखने की प्रक्रिया मुख्य रूप से दूषित पदार्थों को और दूर करने के लिए है, लेकिन यह भी सुनिश्चित करने के लिए कि घटकों की सतह पर सफाई एजेंट का कोई अवशेष नहीं है।ज़ेस्ट्रोन तकनीकी केंद्र में दुनिया के अग्रणी सफाई उपकरण निर्माताओं के 100 से अधिक सफाई उपकरण हैं-ऑफलाइन बैच क्लीनिंग उपकरण जैसे अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग उपकरण, डुबकी क्लीनिंग उपकरण, सेंट्रीफ्यूगल क्लीनिंग उपकरण से लेकर ऑनलाइन स्प्रे उपकरण,ग्राहक विभिन्न प्रकार के सामान्य सफाई यंत्रों में से चुन सकते हैं।ज़ेस्ट्रॉन आपके उत्पादों का वास्तविक उत्पादन स्थितियों में परीक्षण कर सकता है और ग्राहक की आवश्यकताओं के अनुसार सफाई अनुप्रयोगों, सफाई उपकरण और सफाई एजेंटों का मूल्यांकन कर सकता है।सफाई प्रक्रिया नियंत्रण सफाई के समय में वृद्धि के साथ, सफाई समाधान में लगातार प्रदूषकों के प्रवेश से सफाई दक्षता पर नकारात्मक प्रभाव पड़ेगा। मुझे तरल को कब बदलना चाहिए? अंतिम तरल परिवर्तन कब है?पर्यावरण/उत्पाद में परिवर्तन होने पर सफाई मापदंडों को कैसे समायोजित करेंइन सवालों का सीधा संबंध ग्राहक की लागत और उत्पादन से है, और उत्तर खोजने की कुंजी सफाई डेटा के संग्रह में निहित है, जिसमें शामिल हैंः समय, आंदोलन,एकाग्रता और तापमानइनमें से, सफाई समाधान का उपयोग प्रक्रिया में कई कारकों से प्रभाव पड़ेगा, जैसेः तरल में अवशेष, तरल का वाष्पीकरण, डीआयनयुक्त पानी आदि का जोड़,और इसकी एकाग्रता में अक्सर उतार-चढ़ाव होता हैइसलिए सर्किट सफाई प्रक्रिया में, एकाग्रता निगरानी सीधे सफाई प्रभाव की स्थिरता से संबंधित है।

केवल एक एआई कंप्यूटर ही एचपी को बचा सकता है. एचपी ने बुधवार को घंटी बजने के बाद दूसरी तिमाही के परिणामों की घोषणा की, 12.8 बिलियन डॉलर का राजस्व, 82 सेंट का ईपीएस उम्मीद से अधिक है,पीसी बिक्री सहित दो साल में पहली बार वृद्धि हासिल करने के लिए, जो हाल ही में आग एआई कंप्यूटर से अविभाज्य है। एचपी शेयरों के बाद घंटे व्यापार में 2 प्रतिशत से अधिक बढ़ गया। एआई कंप्यूटर एचपी के लिए अगले प्रमुख विकास बिंदु हो जाएगा,विशेष रूप से इस वित्तीय रिपोर्ट से पता चला है कि एचपी के होम प्रिंटर की बिक्री में 16% की गिरावट आई है, और वाणिज्यिक प्रिंटर की बिक्री में 12% की गिरावट आई। एचपी के सीईओ एनरिक लोरेस ने बुधवार को कहा कि मौजूदा कंप्यूटर उपकरण पुराने हो रहे हैं,और छोटी और बड़ी दोनों कंपनियां अपने एआई कंप्यूटर को अपडेट करने की आवश्यकता का एहसास कर रही हैंइस वित्तीय वर्ष की दूसरी छमाही में कंपनी के कंप्यूटर शिपमेंट का 10 प्रतिशत हिस्सा एआई कंप्यूटरों के होने की उम्मीद है।एचपी ने मई की शुरुआत में इंटेल और एएमडी चिप्स द्वारा संचालित एआई कंप्यूटर उत्पादों की पहली पीढ़ी लॉन्च की, और जून में क्वालकॉम के स्नैपड्रैगन एक्स प्रोसेसर द्वारा संचालित एक नया कॉपिलॉट + उत्पाद लॉन्च करेगा। लॉरेस ने कहा कि नई शिपमेंट मई की शुरुआत से नवंबर तक चलेगी,क्योंकि इन शक्तिशाली एआई कंप्यूटरों का बड़े पैमाने पर उत्पादन "कुछ समय लगेगा." शुरुआती दिनों में, यह मुख्य रूप से व्यक्तिगत उपभोक्ता हैं जो एआई कंप्यूटर खरीदते हैं, जबकि संस्थागत ग्राहकों को बड़ी खरीद करने से पहले एआई कंप्यूटर के प्रदर्शन का मूल्यांकन करने के लिए अधिक समय की आवश्यकता होती है,और AI कंप्यूटरों की मांग अगले कुछ वर्षों में काफी बढ़ेगी।उन्होंने आत्मविश्वास के साथ कहा, "हम उम्मीद करते हैं कि अगले तीन वर्षों में कुल पीसी शिपमेंट का 40 से 50 प्रतिशत एआई कंप्यूटर होंगे।" डेटा विश्लेषण कंपनियों आईडीसी और गार्टनर के अनुसार, एचपी और इसकी फाउंड्री इस वर्ष दुनिया भर में लगभग 50 मिलियन एआई कंप्यूटर भेजेंगी, जो 2024 में वैश्विक पीसी शिपमेंट का 22% हिस्सा होगी।लॉरेस ने जोर देकर कहा कि जैसे ही एआई कंप्यूटर हार्डवेयर अपग्रेड करता है और माइक्रोसॉफ्ट अक्टूबर 2025 में विंडोज 10 के लिए अपडेट और समर्थन समाप्त कर देगा, ग्राहक विंडोज 11 पर जा रहे हैं, और विन 11 एक एआई प्रणाली है जिसमें कॉपिलॉट एम्बेडेड है। ये कारक ग्राहकों को एआई कंप्यूटर खरीदने के लिए प्रेरित कर रहे हैं। उन्होंने यह भी कहाः "वर्तमान में,कुछ ग्राहक अभी भी एआई कंप्यूटर अपडेट करने के लिए इंतजार कर रहे हैं, और वे भविष्य में कंप्यूटरों को अपडेट करने के चक्र को तेज करेंगे, आखिरकार, उत्पादन दक्षता में सुधार के लिए एआई कंप्यूटर बहुत मूल्यवान हैं। "

Tsinghua University के Brain-like Computing Research Center की एक टीम ने हाल ही में दुनिया का पहला brain-like complementary vision chip विकसित किया, "Tianmou Core," जो 30 मई को अंतर्राष्ट्रीय अकादमिक पत्रिका नेचर में कवर लेख के रूप में प्रकाशित किया गया थाखुली दुनिया में, बुद्धिमान प्रणालियों को न केवल बड़ी मात्रा में डेटा से निपटना पड़ता है, बल्कि ड्राइविंग दृश्यों में अचानक खतरों जैसी चरम घटनाओं से भी निपटना पड़ता है,सुरंग के मुंह में तेज प्रकाश परिवर्तन और रात में तेज फ्लैश हस्तक्षेप, शी लुपिंग ने कहा, कागज के संवाददाता लेखक और Tsinghua विश्वविद्यालय में सटीक उपकरणों के विभाग के प्रोफेसर।पारंपरिक दृश्य धारणा चिप्स में अक्सर विकृति होती है, विफलता या उच्च देरी, जो प्रणाली की स्थिरता और सुरक्षा को सीमित करती है। a team from the Research Center of brain-like Computing at Tsinghua University focused on brain-like visual perception chip technology and proposed a new paradigm of brain-like visual perception based on complementary dual-pathway visual primitives. चित्र में "तियानमु कोर" दिखाया गया है. (सटीक उपकरण विभाग, Tsinghua विश्वविद्यालय) "यह प्रतिमान मानव दृश्य प्रणाली के बुनियादी सिद्धांतों पर आधारित है,खुली दुनिया दृश्य जानकारी को दृश्य आदिमों के आधार पर सूचना प्रतिनिधित्व में अलग करता है, और इन आदिमों के जैविक संयोजन के माध्यम से, मानव दृश्य प्रणाली की विशेषताओं की नकल करता है, दो पूरक लाभ और पूर्ण सूचना दृश्य धारणा मार्गों का गठन करता है।" शि लुपिंग ने कहाइस नए प्रतिमान के आधार पर, टीम ने दुनिया का पहला मस्तिष्क-जैसा पूरक दृष्टि चिप "तियानमाइसिन" विकसित किया, जो उच्च गति,अत्यधिक कम बैंडविड्थ और बिजली की खपत की कीमत पर उच्च परिशुद्धता और उच्च गतिशील रेंज दृश्य सूचना अधिग्रहण, और सिस्टम की स्थिरता और सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए विभिन्न चरम परिदृश्यों का प्रभावी ढंग से सामना कर सकते हैं।टीम ने स्वतंत्र रूप से उच्च प्रदर्शन वाले सॉफ्टवेयर और एल्गोरिदम भी विकसित किए।, और खुले वातावरण वाहन मंच पर प्रदर्शन सत्यापन किया।यह प्रणाली कम विलंबता और उच्च प्रदर्शन के साथ वास्तविक समय में धारणात्मक तर्क का एहसास करती है, बुद्धिमान मानव रहित प्रणालियों के क्षेत्र में इसकी अनुप्रयोग क्षमता को दिखा रहा है।कागज के संवाददाता लेखक और Tsinghua विश्वविद्यालय में सटीक उपकरण विभाग में एक प्रोफेसर, ने कहा कि तियानमौ कोर महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों जैसे स्वायत्त ड्राइविंग और अंतर्निहित बुद्धिमत्ता के लिए एक नया रास्ता खोलता है।मस्तिष्क-जैसे कंप्यूटिंग चिप के अनुप्रयोग में टीम के प्रौद्योगिकी संचय के साथ संयुक्त "दिन आंदोलन", मस्तिष्क जैसी सॉफ्टवेयर उपकरण श्रृंखला और मस्तिष्क जैसी रोबोट,'तियानमौक्सिन' के जोड़ने से मस्तिष्क जैसी बुद्धि के पारिस्थितिकी तंत्र में और सुधार होगा और कृत्रिम सामान्य बुद्धि के विकास को प्रभावी ढंग से बढ़ावा मिलेगा।रिपोर्टों के अनुसार, यह दूसरी बार है कि टीम नेचर के कवर पर दिखाई दी है विषम संलयन मस्तिष्क की तरह कंप्यूटिंग के बाद "दिन आंदोलन",मस्तिष्क-जैसी कंप्यूटिंग और मस्तिष्क-जैसी धारणा के दोनों दिशाओं में एक बुनियादी सफलता का प्रतीक.

एआईएम सोल्डर, जो दुनिया के प्रमुख सोल्डर असेंबली सामग्री निर्माता हैं, को यह घोषणा करते हुए गर्व हो रहा है कि वह इंटरनेशनल एलायंस ऑफ इलेक्ट्रॉनिक मैन्युफैक्चरर्स (iNEMI) में शामिल हो गया है।यह रणनीतिक गठबंधन सहयोग और नवाचार के माध्यम से इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग को आगे बढ़ाने के लिए एआईएम सोल्डर की प्रतिबद्धता को रेखांकित करता हैआईएनईएमआई एक गैर-लाभकारी संघ है जो दुनिया के अग्रणी इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माताओं, आपूर्तिकर्ताओं, संघों, सरकारी एजेंसियों और विश्वविद्यालयों को एक साथ लाता है।इसका मिशन इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में सुधार का अनुमान लगाना और तेज करना है।, उच्च प्रभाव वाली परियोजनाओं और सक्रिय मंचों के माध्यम से प्रौद्योगिकी और बुनियादी ढांचे के अंतराल को संबोधित करना।आईएनईएमआई एक वैश्विक एजेंडा लागू करता है जो सहयोग परियोजनाओं और उद्योग मंचों के माध्यम से प्रौद्योगिकी और बुनियादी ढांचे में अंतराल को पाटने पर केंद्रित है. अधिक जानकारी के लिए, कृपया www.inemi.org पर जाएँ. "iNEMI में शामिल होना इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग को अभिनव और विश्वसनीय उत्पाद समाधान प्रदान करने के हमारे मिशन के साथ पूरी तरह से संरेखित है," टिम ओ'नील ने कहा"हम प्रगति को बढ़ावा देने और अत्याधुनिक प्रौद्योगिकियों के विकास का समर्थन करने के लिए अन्य उद्योग के नेताओं के साथ साझेदारी करने के लिए उत्साहित हैं।"एआईएम सोल्डर विभिन्न परियोजनाओं में शामिल होगा जिसमें सोल्डर सामग्री से संबंधित प्रमुख क्षेत्रों पर ध्यान केंद्रित किया जाएगा।इन पहलों से न केवल एआईएम सोल्डर के उत्पाद विकास प्रयासों को लाभ होता है,लेकिन वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग के समग्र उन्नति में भी योगदान देता है.

इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग के लिए परीक्षण और निरीक्षण प्रणालियों के आपूर्तिकर्ता टीआरआई ने लिंको चरण II विनिर्माण केंद्र की इमारत के पूरा होने और खोलने की घोषणा की।टेलीटेक नई प्रौद्योगिकियों और निरीक्षण समाधानों को विकसित करने और अर्धचालक और उन्नत पैकेजिंग उद्योग अनुप्रयोगों में प्रवेश करने के लिए प्रतिबद्ध हैनवनिर्मित विनिर्माण केंद्र भवन ताइवान में लिंको विनिर्माण केंद्र के आधार का विस्तार है, जिसमें जमीन से ऊपर 10 मंजिलें और जमीन के नीचे 4 मंजिलें हैं।विशेष प्रदर्शनी कक्षों और सेमिनार स्थानों के साथइसने विभिन्न उत्पाद लाइनों और स्मार्ट फैक्ट्री अनुप्रयोगों की उत्पादन क्षमता, उत्पाद विकास/सत्यापन स्थान और प्रदर्शन क्षेत्र में काफी वृद्धि की है।कंपनी पीसीबीए बोर्ड असेंबली और उन्नत पैकेज परीक्षण और निरीक्षण के लिए वन-स्टॉप समाधान प्रदान करती है, जिसमें 3 डी सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग इंस्पेक्शन (एसपीआई), 3 डी ऑटोमैटिक ऑप्टिकल इंस्पेक्शन (एओआई), 3 डी सीटी ऑटोमैटिक एक्स-रे इंस्पेक्शन (एएक्सआई) और उच्च प्रदर्शन एप्लाइड सर्किट टेस्टिंग (आईसीटी) शामिल हैं।हमारे समाधान पोर्टफोलियो में वर्तमान और भविष्य के उत्पादन लाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए उन्नत और उन्नत सुविधाओं की एक विस्तृत श्रृंखला है. डेलू टेक्नोलॉजी की 35वीं वर्षगांठ आपके साथ मनाएं!डेलू 2024 तक प्रदर्शनियों और कार्यशालाओं में एआई-संचालित परीक्षण और निरीक्षण समाधानों पर ध्यान केंद्रित करना जारी रखेगाडेलू की सफलता उत्कृष्टता के प्रति प्रतिबद्धता और हमारे मूल्यवान ग्राहकों के साथ निरंतर विकास की यात्रा को दर्शाती है।

आज की तेजी से बदलती प्रौद्योगिकी में, विशेष रूप से नई ऊर्जा ऑटोमोबाइल उद्योग के नेतृत्व में उच्च वोल्टेज प्रणालियों (जैसे 800 वी पावर मॉड्यूल) के तेजी से विकास में,इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग ने इलेक्ट्रॉनिक घटकों के सुरक्षा प्रदर्शन के लिए अभूतपूर्व उच्च आवश्यकताएं रखी हैंआर्द्रता, आयन प्रदूषण, कण अवशेष और अन्य कारक एक प्रमुख छिपे हुए खतरे बन गए हैं जो इन्सुलेशन प्रदर्शन को प्रभावित करते हैं, जिसके परिणामस्वरूप रिसाव और उपकरण क्षति होती है।इलेक्ट्रॉनिक घटकों की सुरक्षा क्षमता में सुधार के लिए, उद्योग आम तौर पर अनुरूप कोटिंग तकनीक (आमतौर पर तीन एंटी-पेंट के रूप में जाना जाता है) का उपयोग करता है। कोटिंग प्रक्रिया के बाद, इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद "अदृश्य कवच" की एक परत पहनने के समान हैं," जो न केवल बाहरी उल्लंघन का विरोध करने की क्षमता को मजबूत करता है, बल्कि सर्किट बोर्ड डिजाइन में कंडक्टर अंतर को कम करने को भी बढ़ावा देता है, ताकि विद्युत इन्सुलेशन की स्थिरता को प्रभावी ढंग से बनाए रखा जा सके।गीले वातावरण में कोटिंग तकनीक के प्रदर्शन का मूल्यांकन कई पहलुओं से किया जाता है, जिसमें डायलेक्ट्रिक स्थिर, थर्मल गुण, ज्वलनशीलता, कोटिंग क्रॉप, रासायनिक संगतता और रासायनिक प्रतिरोध शामिल हैं।इस पेपर में तीन प्रदर्शन मूल्यांकन संकेतकों को निकाला गया है जिन्हें अक्सर गीले वातावरण में अनदेखा किया जाता है, जिसका उद्देश्य सामग्री गुणों के अधिक व्यापक और गहन विचार को बढ़ावा देने के लिए उद्योग के साथियों के लिए मूल्यवान संदर्भ जानकारी प्रदान करना है।हाइड्रोलिटिक स्थिरता हाइड्रोलिटिक स्थिरता एक आर्द्र वातावरण में अपने मूल भौतिक और रासायनिक गुणों को बनाए रखने के लिए कोटिंग की क्षमता का एक उपाय हैउच्च आर्द्रता वाले वातावरण (आमतौर पर सापेक्ष आर्द्रता 60% से अधिक) में, यदि इसकी हाइड्रोलिसिस स्थिरता अच्छी नहीं है तो कोटिंग के प्रदर्शन में गिरावट आ सकती है।वायुमंडल में उपमाइक्रोन धूल के कण अम्लीय या क्षारीय हो सकते हैं. आर्द्रता ≥ 80% पर, पानी की परत की मोटाई 10 अणुओं तक पहुंच सकती है, जिस समय वायुमंडल में जमा सामग्री भंग होने लगती है, जिसके परिणामस्वरूप एक मुक्त प्रवाह आयन धारा होती है।ये आयन कोटिंग में प्रवेश कर सकते हैं और सर्किट शॉर्ट सर्किट का कारण बन सकते हैं, संक्षारण और डेंड्राइट वृद्धि, जो पूरी इलेक्ट्रॉनिक प्रणाली की विफलता का कारण बन सकती है। 2.जल वाष्प पारगम्यता जल वाष्प पारगम्यता को कोटिंग के माध्यम से कोटिंग करने के लिए जल वाष्प की क्षमता को संदर्भित करता हैपानी के अणुओं के छोटे आकार के कारण, लगभग सभी पॉलिमर सब्सट्रेट प्रवेश कर सकते हैं, इसलिए सभी कोटिंग सामग्री में पानी की वाष्प पारगम्यता की एक निश्चित डिग्री होती है,लेकिन प्रवेश दर और डिग्री अलग हैंरासायनिक संरचना, मोटाई, उपचार की डिग्री और तापमान और आर्द्रता जैसे पर्यावरणीय कारक सभी कोटिंग की जल वाष्प पारगम्यता को प्रभावित करते हैं।यद्यपि वायु पारगम्यता का एक निश्चित स्तर गैर-कामकाजी अवस्था में पीसीबी के प्राकृतिक सूखने के लिए अनुकूल है, अत्यधिक प्रवेश से रिसाव का खतरा बढ़ सकता है, संक्षारण में तेजी आ सकती है और इन्सुलेशन का प्रदर्शन कम हो सकता है।यह सुनिश्चित करने के लिए कि यह प्रभावी रूप से नमी को अवरुद्ध कर सकता है और सर्किट बोर्ड की प्राकृतिक वसूली और सूखने की क्षमता को प्रभावित नहीं करता है, इसके नमी प्रतिरोधी और सांस लेने में संतुलन बनाना आवश्यक है3. आयनों की प्रवेशशीलता आयनों की प्रवेशशीलता आयनिक प्रदूषकों के विरुद्ध कोटिंग की रक्षा क्षमता का मूल्यांकन करने के लिए एक प्रत्यक्ष संकेतक है।विशेष रूप से प्रदूषकों के वातावरण में जैसे कि प्रवाह अवशेष और नमक स्प्रेआयन कोटिंग दोषों, माइक्रोपोरेस या सीधे आणविक श्रृंखला के माध्यम से कोटिंग में प्रवेश कर सकते हैं, जिससे विद्युत रासायनिक प्रतिक्रियाएं होती हैं जो संक्षारण और इन्सुलेशन गिरावट का कारण बनती हैं।सतह इन्सुलेशन प्रतिरोध (SIR) परीक्षण, अनुक्रमिक विद्युत रासायनिक कमी विश्लेषण (SERA), और प्रसार सेल माप का व्यापक रूप से आयन प्रवेश के लिए लेपित कोटिंग्स के प्रतिरोध का परीक्षण करने के लिए उपयोग किया जाता है।SIR परीक्षण सीधे आकार कोटिंग के नीचे सब्सट्रेट इंटरफ़ेस पर प्रतिरोध परिवर्तन का आकलन करता है, SERA परीक्षण आकार कोटिंग के नीचे धातु की ऑक्सीकरण स्थिति पर केंद्रित है,और प्रसार सेल प्रयोग सीधे पर्यावरण का अनुकरण करके आकार कोटिंग के माध्यम से विशिष्ट प्रदूषकों की गतिशीलता की निगरानी करता हैइन परीक्षण विधियों के व्यापक अनुप्रयोग से पता चलता है कि आयनों में प्रवेश होता है, और यह कोटिंग के आकार के चयन और सुधार के लिए वैज्ञानिक आधार भी प्रदान करता है,यह सुनिश्चित करने के लिए कि चयनित कोटिंग आकार प्रभावी रूप से हानिकारक आयनों के प्रवेश को रोक सकता है, और सर्किट की विद्युत सुरक्षा बनाए रखें। व्यावहारिक अनुप्रयोग में, आकार कोटिंग के चयन में लागत लाभ, पर्यावरण अनुकूलन और सुरक्षा को ध्यान में रखना चाहिए।गीले वातावरण में इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की विश्वसनीयता और दीर्घकालिक स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए, कोटिंग के प्रदर्शन का मूल्यांकन विशेष रूप से महत्वपूर्ण है। उपयोगकर्ताओं को विभिन्न मूल्यांकन परीक्षण विधियों और सतह स्वच्छता की प्रयोज्यता के बारे में पता होना चाहिए,साथ ही विश्वसनीयता और सतह प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में उन्नत तकनीकी अनुभवप्रसंस्करण प्रौद्योगिकी और विश्वसनीयता के क्षेत्र में अत्याधुनिक साधन विश्लेषण प्रौद्योगिकी और समृद्ध अनुभव के साथ,ZESTRON R&S इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद सतहों का व्यापक और सटीक विशेषता और मूल्यांकन करने में सक्षम है, ग्राहकों को कोटिंग विश्वसनीयता परीक्षण CoRe परीक्षण, कोटिंग लेयर परीक्षण, कोटिंग लेयर परीक्षण आदि जैसी विश्लेषणात्मक सेवाएं प्रदान करता है।ग्राहकों को जटिल विश्वसनीयता और सतह 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