हाई स्पीड प्लेसमेंट मशीन मॉड्यूल Z:LEX YSM20 प्रयुक्त मूल डबल लेन

शीर्षक: Z:LEX YSM20: एक हाई-स्पीड प्लेसमेंट मशीन मॉड्यूल जो एसएमटी में क्रांति ला रहा है

परिचय

Z:LEX YSM20 हाई-स्पीड प्लेसमेंट मशीन मॉड्यूल इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए उच्च गति, सटीकता और लचीलापन प्रदान करते हुए सतह माउंट तकनीक (एसएमटी) में एक छलांग का प्रतिनिधित्व करता है।यह मॉड्यूल, यामाहा वाईएसएम20 श्रृंखला का हिस्सा है, जिसे उच्च थ्रूपुट और बहुमुखी प्रतिभा की आवश्यकता वाले आधुनिक उत्पादन लाइनों की मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।यामाहा YSM20 अपने मॉड्यूलर डिजाइन के माध्यम से खुद को अलग करता है, उन्नत घटक हैंडलिंग, और निर्बाध एकीकरण क्षमताओं, यह कुशल और विश्वसनीय एसएमटी प्रक्रियाओं के लिए एक महत्वपूर्ण संपत्ति बनाने के लिए [5].

प्रमुख विशेषताएं और लाभ

हाई-स्पीड माउंटिंगः यामाहा वाईएसएम20, अपने विभिन्न कॉन्फ़िगरेशन में, प्रभावशाली माउंटिंग गति प्राप्त करता है। Z: LEX YSM20 एचएम सिर के साथ 90,000 घटकों प्रति घंटे (CPH) तक पहुंच सकता है [1] [2]यह उच्च गति क्षमता निर्माताओं को उत्पादन समय को कम करने और उत्पादन समय को काफी बढ़ाने की अनुमति देती है.

घटक लचीलापनः प्लेसमेंट मशीन मॉड्यूल छोटे चिप्स से लेकर बड़े घटकों तक, विभिन्न प्रकार के घटकों के साथ संगत है। यह 03015 मिमी से 55 x 55 मिमी तक घटकों को संभाल सकता है।फ्लेक्सिबल मल्टी (एफएम) सिर का उपयोग करके 28 मिमी तक की ऊंचाइयों के साथ[2][5][7]इससे बार-बार सिर बदलने की आवश्यकता समाप्त हो जाती है और उत्पादन प्रक्रिया को सुव्यवस्थित किया जाता है।

सटीकता और परिशुद्धता: ±0.035 मिमी (±0.025 मिमी) Cpk?? 1.0 (3σ) की माउंटिंग सटीकता के साथ, YAMAHA YSM20 सटीक प्लेसमेंट सुनिश्चित करता है, दोषों को कम करता है और समग्र उत्पाद गुणवत्ता में सुधार करता है [1] [2] [3]।उच्च घनत्व वाले इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए यह सटीकता महत्वपूर्ण है.

उन्नत इमेजिंग: एक नए प्रकार का वाइड-स्कैन कैमरा 12 मिमी तक के आकार के भागों की उच्च गति से माउंटिंग का समर्थन करने के लिए पहचान क्षमता को बढ़ाता है और विस्तारित करता है।साइड लाइटिंग का उपयोग सीएसपी (चिप स्केल पैकेज) और बीजीए (बॉल ग्रिड एरे) जैसे गेंद इलेक्ट्रोड भागों की उच्च गति पहचान देता है [1].

बहुमुखी विन्यासः Z: LEX YSM20 विभिन्न प्रकार के पीसीबी आकारों को संभालने के लिए एकल-लेन और दो-लेन कन्वेयर विकल्पों के साथ-साथ एकल और दो-चरण विन्यास दोनों प्रदान करता है [1] [2] [3]।यह निर्माताओं को विशिष्ट उत्पादन आवश्यकताओं के लिए मशीन को अनुकूलित करने और बढ़ाव क्षमताओं को अनुकूलित करने की अनुमति देता है.

निर्बाध एकीकरणः यामाहा YSM20 SEMI SMT-ELS संचार मानकों का समर्थन करता है, ऑटो प्रोग्राम चेंज-ओवर जैसे कार्यों के लिए अन्य मशीनों के साथ कनेक्शन की सुविधा प्रदान करता है।यह IoT/M2M सिस्टम के साथ भी एकीकृत हो सकता है, यामाहा एसएमटी मशीनों को अन्य कंपनियों के उपकरणों के साथ जोड़कर, माउंटिंग प्रक्रिया में उत्पादकता बढ़ाने के लिए।

तकनीकी विनिर्देश

यामाहा वाईएसएम20 में कई विनिर्देश हैं जो इसके प्रदर्शन में योगदान करते हैंः[1]

* पीसीबी संगतताः यह एल 810 एक्स डब्ल्यू 490 से एल 50 एक्स डब्ल्यू 50 तक एकल लेन पीसीबी और दो-चरण पीसीबी को संभालता है। एक्स-अक्ष 2-बीम विकल्प के साथ यह 1 पीसीबी परिवहन का समर्थन करता हैःL810 x W490 से L50 x W50 और 2PCB परिवहन: L380 x W490 से L50 x W50 [1] [2]।

* फीडर क्षमताः मशीन बड़ी संख्या में घटक प्रकारों को समायोजित कर सकती है,एक फिक्स्ड प्लेट के साथ 140 प्रकार (8 मिमी टेप फीडर रूपांतरण) और 128 प्रकार (8 मिमी टेप फीडर रूपांतरण) का समर्थन करने वाले फीडर कैरिज एक्सचेंज के साथ[1][3][5][7]यह 30 प्रकार के (फिक्स्ड) और 10 प्रकार के (गाड़ी) ट्रे का भी समर्थन करता है।

* पावर और एयर सप्लाई: यामाहा वाईएसएम20 को एक 3-फेज एसी पावर सप्लाई (200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz) और एक साफ, सूखी स्थिति में 0.45MPa या उससे अधिक की वायु आपूर्ति की आवश्यकता होती है [1] [3] [5].

* आयाम और वजन: मुख्य इकाई के आयाम L 1,374 x W 1,857 x H 1,445 मिमी हैं, जिसका वजन लगभग 2,050 किलोग्राम है [1] [3]।

अनुकूलन और स्केलेबिलिटी

यामाहा वाईएसएम20 को लचीले विनिर्माण वातावरण के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसका मॉड्यूलर डिज़ाइन आसान अनुकूलन और विस्तार की अनुमति देता है, यह सुनिश्चित करता है कि यह बदलती उत्पादन आवश्यकताओं के अनुकूल हो सके।वैकल्पिक विशेषताएं और सहायक उपकरण, जैसे कि फीडर सेटअप और स्विचओवर के लिए एफईएस कार्ट, इसकी बहुमुखी प्रतिभा को और बढ़ाता है।

समाप्त स्थिति

यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि उच्च दक्षता मॉड्यूलर Z: LEX YSM20R अब एक बंद उत्पाद है [1] [2] हालांकि,यह उन लोगों के लिए एक प्रासंगिक मॉडल बना हुआ है जो पहले से ही इसे चालू कर रहे हैं या पुराने उपकरणों पर विचार कर रहे हैं.

प्रश्न और उत्तर

Q1: Z:LEX YSM20 की अधिकतम माउंटिंग गति क्या है?

A1: Z:LEX YSM20 HM सिर के साथ इष्टतम परिस्थितियों में 90,000 CPH तक की माउंटिंग गति प्राप्त कर सकता है।

Q2: YAMAHA YSM20 द्वारा समर्थित घटक आकार सीमा क्या है?

A2: यामाहा YSM20 03015 मिमी से लेकर 55 x 55 मिमी तक और सिर के आधार पर 55 x 100 मिमी तक के घटकों का समर्थन करता है।

Q3: यामाहा YSM20 के लिए शक्ति आवश्यकताएं क्या हैं?

A3: यामाहा YSM20 को 3-चरण AC बिजली आपूर्ति (200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz) की आवश्यकता होती है।

प्रश्न 4: यामाहा वाईएसएम20 किस पीसीबी आकार को समायोजित कर सकता है?

A4: यामाहा YSM20 L810 x W490 से L50 x W50 तक एकल लेन पीसीबी और दो-चरण पीसीबी को संभाल सकता है। एक्स-अक्ष 2-बीम विकल्प के साथ यह 1PCB परिवहन का समर्थन करता हैःL810 x W490 से L50 x W50 और 2PCB परिवहन: L380 x W490 से L50 x W50 तक

Q5: घटक पहचान को बढ़ाने वाली एक प्रमुख विशेषता क्या है?

A5: एक महत्वपूर्ण विशेषता व्यापक स्कैन कैमरा है, जो छोटे घटकों की उच्च गति से माउंटिंग का समर्थन करता है और, साइड लाइटिंग के साथ, गेंद इलेक्ट्रोड घटकों की तेजी से पहचान करने में सक्षम बनाता है।

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