1. तरंग मिलाप टिन टैंक के माध्यम से एक तरल अवस्था में टिन पट्टी भंग करने के लिए है, और एक लहर चोटी बनाने के लिए हलचल करने के लिए मोटर का उपयोग करें, ताकि पीसीबी और भागों एक साथ वेल्डेड कर रहे हैं,जो आम तौर पर हाथ प्लग-इन और एसएमटी गोंद बोर्ड के वेल्डिंग के लिए प्रयोग किया जाता हैरिफ्लो वेल्डिंग का उपयोग मुख्य रूप से एसएमटी उद्योग में किया जाता है, जो पीसीबी पर छापे गए सोल्डर पेस्ट को गर्म हवा या अन्य थर्मल विकिरण संवहन के माध्यम से पिघलाता है और वेल्ड करता है।
2. विभिन्न प्रक्रियाएंः लहर मिलाप पहले स्प्रे प्रवाह, और फिर पूर्व ताप, वेल्डिंग, और शीतलन क्षेत्र के माध्यम से जाना चाहिए। पूर्व ताप क्षेत्र, पुनः प्रवाह क्षेत्र, शीतलन क्षेत्र के माध्यम से रिफ्लो वेल्डिंग।इसके अतिरिक्त, तरंग मिलाप हाथ डालने बोर्ड और वितरण बोर्ड के लिए उपयुक्त है, और सभी घटकों गर्मी प्रतिरोधी होने की आवश्यकता है, शिखर सतह पर SMT मिलाप पेस्ट घटकों नहीं हो सकता है,एसएमटी सॉल्डर पेस्ट बोर्ड केवल रिफ्लो सोल्डरिंग हो सकता है, तरंग मिलाप का उपयोग नहीं कर सकते।
चलो इसे सबसे सरल तरीके से संभव में समझाते हैं
रिफ्लो सोल्डरिंग: Mechanical and electrical connections between surface-attached component terminals or pins and printed circuit board pads are achieved by remelting paste paste pre-allocated to the printed circuit board padsयह एसएमटी (सतह माउंट प्रौद्योगिकी) में एक कदम है।
वेव सोल्डरिंगः वेव सोल्डरिंग एक प्रकार का स्वचालित सोल्डरिंग उपकरण है जो प्लग-इन घटकों को वेल्ड करने के लिए उच्च तापमान ताप के माध्यम से है,तरंग वेल्डिंग लीड तरंग वेल्डिंग में विभाजित है, सीसा मुक्त तरंग वेल्डिंग और नाइट्रोजन तरंग वेल्डिंग, संरचना से, एक तरंग वेल्डिंग छिड़काव, पूर्व ताप, टिन भट्ठी, शीतलन चार भागों में विभाजित है।
