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एओआई ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरणों के कार्य सिद्धांत पर एक संक्षिप्त चर्चा श्रम लागत को कम करने के लिए

श्रम लागत को कम करने के लिए एओआई ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरणों के कार्य सिद्धांत पर एक संक्षिप्त चर्चा श्रम लागत को कम करने के लिए एओआई ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरणों के कार्य सिद्धांत पर एक संक्षिप्त चर्चाएसएमटी मिलाप की गुणवत्ता को प्रभावी ढंग से नियंत्रित करने और श्रम लागत को कम करने के लिए, स्वचालित एओआई ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण का अच्छा उपयोग करना आवश्यक है।स्वचालित एओआई ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण का अच्छी तरह से उपयोग करने के लिएकेवल इस तरह से ही वास्तविक खराबी का पता लगाने में इसके पीछे के कारणों को जाना जा सकता है।एओआई निरीक्षण उपकरण कृत्रिम बुद्धि स्वचालन की एक शाखा है, और इसका सिद्धांत मानव आंखों के बजाय प्राकृतिक प्रकाश और ऑप्टिकल लेंस के बजाय कृत्रिम प्रकाश स्रोतों का उपयोग करके SMT मिलाप गुणवत्ता के मैनुअल निरीक्षण की प्रक्रिया की नकल करना है।घटकों या मिलाप जोड़ों की छवियां ऑप्टिकल लेंस फोटोग्राफी के माध्यम से प्राप्त की जाती हैं. फिर, एक कंप्यूटर द्वारा प्रसंस्करण और विश्लेषण के बाद, दोषों और मिलाप के दोषों की तुलना और मानव मस्तिष्क की नकल करके न्याय किया जाता है. लेकिन मशीनें मशीनें हैं.वर्तमान परिस्थितियों में, वे मनुष्यों के रूप में लचीला और अनुकूलनशील नहीं हो सकते हैं। यही कारण है कि हमें स्वचालित एओआई ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण के कार्य सिद्धांत को समझने की आवश्यकता हैः एओआई सिद्धांत में महारत हासिल करके,हम बेहतर AOI गुणवत्ता निरीक्षण की भूमिका निभा सकते हैंइससे उत्पाद की गुणवत्ता बढ़ेगी और श्रम लागत में कमी आएगी।श्रम लागत को कम करने के लिए एओआई ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरणों के कार्य सिद्धांत पर एक संक्षिप्त चर्चाएओआई निरीक्षण की सामान्य प्रक्रिया समान है, मुख्यतः ग्राफिक मान्यता विधियों के माध्यम से।एओआई प्रणाली में संग्रहीत मानक डिजिटल छवियों की तुलना वास्तविक पता लगाए गए छवियों से की जाती है ताकि पता लगाने के परिणाम प्राप्त किए जा सकें।उदाहरण के लिए, एक निश्चित मिलाप जोड़ का निरीक्षण करते समय, एक पूर्ण मिलाप जोड़ के आधार पर एक मानक डिजिटल छवि स्थापित की जाती है और वास्तविक मापी गई छवि के साथ तुलना की जाती है।निरीक्षण परिणाम पारित हो या नहीं मानक छवि पर निर्भर करता हैग्राफिक मान्यता में विभिन्न एल्गोरिदम का प्रयोग किया जाता है, जैसे कि काले से सफेद, रंग, संरचना, औसत, योग, अंतर के अनुपात की गणना करना।,विमान, और कोने।एओआई निरीक्षण उपकरण के प्रकाश विकिरण को दो प्रकारों में विभाजित किया जा सकता हैः सफेद प्रकाश और रंगीन प्रकाश। सफेद प्रकाश ग्रे पैमाने के 256 स्तरों का उपयोग करता है, जबकि रंगीन प्रकाश लाल, हरे, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीले, नीलेऔर नीली रोशनी. जब प्रकाश मिलाप/घटकों की सतह पर चमकता है, तो यह तब लेंस में परिलक्षित होता है,एक दो आयामी छवि का एक तीन आयामी प्रदर्शन उत्पन्न करने के लिए लात जोड़ों/घटकों की ऊंचाई और रंग अंतर को दर्शाने के लिए. लोग प्रतिबिंबित प्रकाश की मात्रा के आधार पर वस्तुओं का न्याय और पहचान करते हैं। प्रतिबिंबित प्रकाश की एक बड़ी मात्रा चमक का संकेत देती है, जबकि एक छोटी मात्रा अंधेरे का संकेत देती है।एओआई मानव निर्णय के समान सिद्धांत पर काम करता है. aoi निरीक्षण उपकरण को लेंस की संख्या के संदर्भ में एकल लेंस और बहु लेंस प्रकारों में वर्गीकृत किया जा सकता है। यह तकनीकी समाधानों के कार्यान्वयन के लिए केवल एक विकल्प है।यह कहना कठिन है कि कौन सा विधि निश्चित रूप से बेहतर हैविशेष रूप से सीसा मुक्त वेल्डिंग की अपेक्षाकृत मोटी सतह के लिए, एक ही लेंस कई प्रकाश स्रोतों द्वारा विभिन्न कोणों से प्रकाशित होने पर उत्कृष्ट निरीक्षण छवियां प्राप्त कर सकता है।जो विभिन्न आकारों के वेल्ड बिंदुओं का उत्पादन कर सकता है, आसानी से बुलबुले बनाते हैं, और भाग के एक छोर को उठाने की विशेषताएं हैं, नए एओआई निरीक्षण उपकरण को अनुकूलन हार्डवेयर और एल्गोरिथ्म अपडेट से भी गुजरना पड़ा है।

AOI स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण प्रणाली का उपयोग मुद्रित सर्किट के उत्पादन में कैसे किया जाता है

AOI स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण प्रणाली को मुद्रित सर्किट के उत्पादन में कैसे लागू किया जाता है लगभग 112 वर्षों के प्रयासों के बाद, स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण प्रणाली (AOI) को अंततः मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) उत्पादन लाइन में सफलतापूर्वक लागू किया गया है। इस अवधि के दौरान, AOI आपूर्तिकर्ताओं की संख्या में तेजी से वृद्धि हुई है, और विभिन्न AOI तकनीकों ने भी काफी प्रगति की है। वर्तमान में, सरल कैमरा सिस्टम से लेकर जटिल 3-डी एक्स-रे निरीक्षण सिस्टम तक, कई आपूर्तिकर्ता लगभग सभी स्वचालित उत्पादन लाइनों पर लागू किए जा सकने वाले AOI उपकरण प्रदान करने में सक्षम हैं। पिछले दशक में, सोल्डर पेस्ट प्रिंटर और एसएमटी प्लेसमेंट मशीनों के प्रदर्शन में सुधार हुआ है, जिससे उत्पाद असेंबली की गति, सटीकता और विश्वसनीयता में वृद्धि हुई है। इस प्रकार बड़े निर्माताओं की उपज दर में सुधार हुआ है। घटक निर्माताओं द्वारा प्रदान किए गए एसएमटी-पैक घटकों की बढ़ती संख्या ने मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली लाइनों में स्वचालन के विकास को भी बढ़ावा दिया है। एसएमटी घटकों का स्वचालित प्लेसमेंट उत्पादन लाइन पर मैनुअल असेंबली के दौरान होने वाली त्रुटियों को लगभग पूरी तरह से समाप्त कर सकता है। पीसीबी विनिर्माण उद्योग में, घटकों का लघुकरण और विकृतीकरण हमेशा विकास का रुझान रहा है। इसने निर्माताओं को अपनी उत्पादन लाइनों पर AOI उपकरण स्थापित करने के लिए प्रेरित किया है। क्योंकि घनीभूत रूप से वितरित घटकों का विश्वसनीय और सुसंगत पता लगाना और मैनुअल श्रम पर निर्भर रहकर सटीक पहचान रिकॉर्ड रखना अब संभव नहीं है। दूसरी ओर, AOI बार-बार और सटीक निरीक्षण कर सकता है, और निरीक्षण परिणामों का भंडारण और रिलीज भी डिजिटलीकृत किया जा सकता है। कई मामलों में, प्रक्रिया इंजीनियरों द्वारा सोल्डर पेस्ट प्रिंटर और असेंबली प्रक्रिया का निरीक्षण और समायोजन यह सुनिश्चित कर सकता है कि उत्पादन लाइन पर सोल्डर पेस्ट संदूषण दर (स्पैटर दर) केवल कुछ पार्ट्स प्रति मिलियन (पीपीएम) है। उच्च-आउटपुट/कम-मिश्रण उत्पादन लाइन के लिए, विशिष्ट सोल्डर पेस्ट संदूषण दर 20 पार्ट्स प्रति मिलियन और 150 पार्ट्स प्रति मिलियन के बीच होती है। व्यावहारिक अनुभव से पता चला है कि मुद्रित सर्किट बोर्ड के नमूनों का नमूनाकरण और परीक्षण करके प्रत्येक प्रकार के सोल्डर पेस्ट के संदूषण का पता लगाना मुश्किल है। केवल सभी सर्किट बोर्डों पर 100% निरीक्षण करके ही एक बड़ी निरीक्षण कवरेज की गारंटी दी जा सकती है, जिससे सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण (SPC) प्राप्त किया जा सकता है। बड़े पैमाने पर, केवल विशिष्ट प्रकार के सोल्डर पेस्ट संदूषण का एक बहुत छोटा हिस्सा वास्तव में मौजूद है, और इन सोल्डर पेस्ट संदूषकों की पीढ़ी को कुछ विशिष्ट उत्पादन उपकरणों से जोड़ा जा सकता है। कई मामलों में, आप सोल्डर पेस्ट संदूषण की घटना को एक विशिष्ट उपकरण के लिए भी जिम्मेदार ठहरा सकते हैं। हालाँकि, कुछ चरों के लिए, जैसे घटक ऑफसेट (रिफ्लो प्रक्रिया के दौरान स्व-सुधार प्रभाव के कारण), एक विशिष्ट उत्पादन चरण का पता लगाना असंभव है। इसलिए, सभी सोल्डर पेस्ट संदूषण का पता लगाने के लिए, उत्पादन लाइन पर प्रत्येक उत्पादन चरण पर 100% निरीक्षण करना आवश्यक है। हालाँकि, वास्तविकता में, आर्थिक विचारों के कारण, पीसीबी निर्माता प्रत्येक प्रक्रिया पूरी होने के बाद प्रत्येक सर्किट बोर्ड का परीक्षण नहीं कर सकते हैं। इसलिए, प्रक्रिया इंजीनियरों और गुणवत्ता नियंत्रण प्रबंधकों को इस बात पर सावधानीपूर्वक विचार करना चाहिए कि निरीक्षण में निवेश और बढ़ी हुई उत्पादन से मिलने वाले लाभों के बीच सबसे अच्छा संतुलन कैसे बनाया जाए। आम तौर पर, जैसा कि चित्र 1 में दिखाया गया है, आप उत्पादन लाइन में चार उत्पादन चरणों में से किसी एक के बाद प्रभावी ढंग से AOI लागू कर सकते हैं। निम्नलिखित पैराग्राफ क्रमशः एसएमटी पीसीबी उत्पादन लाइन पर चार अलग-अलग उत्पादन चरणों के बाद AOI के अनुप्रयोग का परिचय देंगे। हम मोटे तौर पर AOI को दो श्रेणियों में विभाजित कर सकते हैं: समस्या निवारण और समस्या का पता लगाना। निम्नलिखित विवरण में, सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, (सतह माउंट) डिवाइस प्लेसमेंट और घटक प्लेसमेंट के बाद निरीक्षण को समस्या निवारण के रूप में वर्गीकृत किया जा सकता है, जबकि अंतिम चरण - रिफ्लो सोल्डरिंग के बाद निरीक्षण - को समस्या का पता लगाने के रूप में वर्गीकृत किया जा सकता है, क्योंकि इस चरण में निरीक्षण दोषों की घटना को रोक नहीं सकता है। ◆ सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के बाद: बड़े पैमाने पर, दोषपूर्ण सोल्डरिंग दोषपूर्ण सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग से उत्पन्न होती है। इस स्तर पर, आप पीसीबी पर सोल्डरिंग दोषों को आसानी से और आर्थिक रूप से हटा सकते हैं। अधिकांश 2-डी डिटेक्शन सिस्टम सोल्डर पेस्ट ऑफसेट और तिरछापन, अपर्याप्त सोल्डर पेस्ट क्षेत्रों के साथ-साथ सोल्डर स्पलैश और शॉर्ट सर्किट की निगरानी कर सकते हैं। 3-डी सिस्टम सोल्डर की मात्रा भी माप सकता है। (चिप) उपकरणों की प्लेसमेंट के बाद: इस चरण में पता लगाने से लापता घटकों, विस्थापन, (चिप) उपकरणों के तिरछापन और (चिप) उपकरणों के दिशात्मक दोषों का पता लगाया जा सकता है। यह डिटेक्शन सिस्टम क्लोज-पिच और बॉल ग्रिड एरे (BGA) घटकों को जोड़ने के लिए उपयोग किए जाने वाले पैड पर सोल्डर पेस्ट की भी जांच कर सकता है।◆ घटक माउंटिंग के बाद: उपकरण द्वारा पीसीबी पर घटक माउंट करने के बाद, डिटेक्शन सिस्टम पीसीबी पर लापता, ऑफसेट और तिरछे घटकों की जांच कर सकता है, और घटक ध्रुवता में त्रुटियों का भी पता लगा सकता है। रिफ्लो सोल्डरिंग के बाद: उत्पादन लाइन के अंत में, डिटेक्शन सिस्टम घटकों के लापता, ऑफसेट और तिरछापन के साथ-साथ सभी ध्रुवता पहलुओं में दोषों की जांच कर सकता है। सिस्टम को सोल्डर जोड़ों की शुद्धता के साथ-साथ अपर्याप्त सोल्डर पेस्ट, सोल्डरिंग के दौरान शॉर्ट सर्किट और उठे हुए पैरों जैसे दोषों का भी पता लगाना चाहिए। यदि आवश्यक हो, तो आप चरणों 2, 3 और 4 में पता लगाने के लिए ऑप्टिकल कैरेक्टर रिकॉग्निशन (OCR) और ऑप्टिकल कैरेक्टर वेरिफिकेशन (OCV) विधियों को भी जोड़ सकते हैं। विभिन्न डिटेक्शन विधियों के पेशेवरों और विपक्षों पर इंजीनियरों और निर्माताओं की चर्चा हमेशा अंतहीन होती है। वास्तव में, चयन के मुख्य मानदंड घटकों और प्रक्रियाओं के प्रकार, दोष स्पेक्ट्रम और उत्पाद विश्वसनीयता की आवश्यकताओं पर केंद्रित होने चाहिए। यदि कई BGA, चिप-स्केल पैकेजिंग (CSP), या फ्लिप-चिप घटकों का उपयोग किया जाता है, तो डिटेक्शन सिस्टम को इसकी प्रभावशीलता को अधिकतम करने के लिए पहले और दूसरे चरणों में लागू करने की आवश्यकता होती है। इसके अतिरिक्त, चौथे चरण के बाद निरीक्षण करने से कम-अंत उपभोक्ता वस्तुओं में दोषों की प्रभावी ढंग से पहचान की जा सकती है। एयरोस्पेस, चिकित्सा और सुरक्षा उत्पादों (ऑटोमोटिव एयरबैग) में उपयोग किए जाने वाले PCBS के लिए, अत्यधिक सख्त गुणवत्ता आवश्यकताओं के कारण, उत्पादन लाइन पर कई स्थानों पर, विशेष रूप से दूसरे और चौथे चरणों के बाद निरीक्षण करना आवश्यक हो सकता है। इस प्रकार के पीसीबी के लिए, निरीक्षण के लिए एक्स-रे का चयन किया जा सकता है। यदि उत्पादन लाइन पर उपयोग किए जाने वाले AOI का मूल्यांकन किया जाना है, तो उन प्रणालियों के बीच अंतर करना आवश्यक है जो केवल पता लगा सकती हैं और जो माप कर सकती हैं। डिटेक्शन सिस्टम जो केवल लापता घटकों और गलत प्लेसमेंट जैसे दोषों की तलाश कर सकते हैं, प्रक्रिया नियंत्रण के लिए उपकरण प्रदान नहीं कर सकते हैं, इसलिए उनका उपयोग PCBS की उत्पादन प्रक्रिया को बेहतर बनाने के लिए नहीं किया जा सकता है। इंजीनियरों को अभी भी उत्पादन प्रक्रिया को मैन्युअल रूप से समायोजित करना होगा। हालाँकि, ये डिटेक्शन सिस्टम तेज़ और सस्ते दोनों हैं। दूसरी ओर, माप प्रणाली प्रत्येक घटक के लिए सटीक डेटा प्रदान कर सकती है, जो उत्पादन प्रक्रिया मापदंडों को मापने के लिए बहुत महत्वपूर्ण है। ये सिस्टम डिटेक्शन सिस्टम की तुलना में अधिक महंगे हैं, लेकिन जब आप उन्हें SPC सॉफ़्टवेयर के साथ एकीकृत करते हैं, तो माप प्रणाली उत्पादन प्रक्रिया को बेहतर बनाने के लिए आवश्यक जानकारी प्रदान कर सकती है। कुल मिलाकर, लोगों के लिए केवल त्रुटि रिपोर्टिंग की सटीकता दर, यानी, वास्तविक त्रुटियों (सटीक त्रुटि रिपोर्टिंग) से लेकर झूठे अलार्म (झूठी त्रुटि रिपोर्टिंग) के अनुपात के आधार पर डिटेक्शन सिस्टम की गुणवत्ता का मूल्यांकन करना व्यापक नहीं है। यदि किसी माप प्रणाली का मूल्यांकन किया जाना है, तो छोटे सहिष्णुता सीमा के भीतर माप प्रणाली की सटीकता के मूल्यांकन परिणामों पर भी भरोसा करना आवश्यक है। सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रणअंत में, यदि आप AOI सिस्टम से डेटा का प्रभावी ढंग से उपयोग करना चाहते हैं ताकि आपको उत्पादन प्रक्रिया को नियंत्रित करने में मदद मिल सके, जिससे आपकी कंपनी उच्च उत्पादन और अधिक लाभ प्राप्त कर सके, तो आपको निम्नलिखित जानकारी में महारत हासिल करनी होगी:सटीक माप डेटाप्रजनन योग्य और दोहराने योग्य माप◆ समय और स्थान में घटनाओं के माप के करीबसाथ ही वास्तविक समय माप प्रक्रिया और उत्पादन प्रक्रिया से संबंधित सभी जानकारीप्रिंटिंग या माउंटिंग प्रक्रिया के दौरान एक AOI सिस्टम स्थापित करने से आपको उत्पादन प्रक्रिया के दौरान जमा होने वाले अन्य प्रक्रिया चरों को खत्म करने में मदद मिल सकती है। यह मानते हुए कि आप रिफ्लो सोल्डरिंग के बाद घटकों की स्थिति में बदलाव की माप करते हैं, आपके द्वारा एकत्र किया गया डेटा माउंटिंग प्रक्रिया की सटीकता को प्रतिबिंबित नहीं कर सकता है। आपको माउंटिंग के बाद और रिफ्लो सोल्डरिंग के बाद दोनों परिणाम मापने चाहिए। लेकिन यह जानकारी डिवाइस माउंटिंग को नियंत्रित करने के लिए लगभग बेकार है। निगरानी विकास के रुझान को देखते हुए, उस प्रक्रिया के पास एक AOI सिस्टम स्थापित करना जिसकी आपको निगरानी करनी चाहिए, एक पैरामीटर को जल्दी से सही कर सकता है जो अगले चरण में प्रवेश करने वाला है। साथ ही, निकट-रेंज डिटेक्शन डिटेक्शन प्रक्रिया से पहले गैर-अनुपालन वाले PCBS की संख्या को भी कम कर सकता है।हालांकि इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में अधिकांश AOI उपयोगकर्ता अभी भी केवल पोस्ट-सोल्डरिंग निरीक्षण पर ध्यान केंद्रित करते हैं, घटकों और PCBS के लघुकरण का भविष्य का रुझान अधिक प्रभावी क्लोज-लूप प्रक्रिया नियंत्रण की आवश्यकता होगी। AOI सिस्टम जो प्रभावी डिटेक्शन और माप समाधान प्रदान कर सकते हैं, अधिक से अधिक उपयोगकर्ताओं को आकर्षित करेंगे, और इंजीनियर भी इस तरह के सिस्टम में निवेश को अधिक सार्थक मानेंगे। सभी ग्राहकों के लिए, AOI उत्पाद उत्पादन लाइनों में सुधार और तैयार उत्पादों की उपज बढ़ाने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता रहेगा।

ऑनलाइन परीक्षकों और स्वचालित दृश्य निरीक्षण उपकरणों के बीच अंतर का विश्लेषण

ऑनलाइन परीक्षकों और स्वचालित दृश्य निरीक्षण उपकरणों के बीच अंतर का विश्लेषण I. प्रस्तावना हाल ही में, कई दोस्तों के मन में यह सवाल आया है: "हमारी कंपनी स्वचालित सर्किट बोर्ड परीक्षण उपकरण का एक सेट पेश करना चाहती है, लेकिन हम नहीं जानते कि ऑनलाइन परीक्षक और स्वचालित दृश्य निरीक्षण उपकरण के बीच कैसे चुनाव करें?"। इन दोस्तों के सवालों का जवाब देते समय, लेखक ने गहराई से महसूस किया कि इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र में इन दोस्तों को नई परीक्षण तकनीकों का सामना करते समय पर्याप्त जानकारी का अभाव है। साथ ही, यह भी माना जाता है कि कुछ प्रमुख मुद्दों को स्पष्ट किया जाना चाहिए। इसलिए, यह लेख सर्किट बोर्ड परीक्षण के इन दो तरीकों की व्याख्या करने का प्रयास करता है। द्वितीय, लागत अंतर: लागत के संदर्भ में, इसमें दो मदें शामिल होनी चाहिए: उपकरण खरीद लागत और बाद की उपयोग लागत। ऑनलाइन परीक्षण उपकरणों और स्वचालित दृश्य निरीक्षण उपकरणों में लागत के इन दो पहलुओं में से प्रत्येक के अलग-अलग फायदे हैं। उपकरण खरीद लागत के संदर्भ में, आम तौर पर, ऑनलाइन परीक्षकों को कीमत का लाभ होता है। एक स्वचालित दृश्य निरीक्षण उपकरण की कीमत एक ऑनलाइन परीक्षण उपकरण की तुलना में कई से दर्जनों गुना अधिक होती है। अपेक्षाकृत रूप से, यदि उद्यम के भीतर ऐसे लोग हैं जो स्वचालित दृश्य निरीक्षण उपकरण को प्रोग्राम और डीबग कर सकते हैं, तो उपयोग की लागत अपेक्षाकृत कम होगी। ऑनलाइन परीक्षक में उपयोग में सुई डिस्क और जांच जैसी अपरिहार्य लागत भी होती है, और इसकी उपयोग लागत स्वचालित दृश्य निरीक्षण उपकरण की तुलना में अधिक होती है। कुल लागत वास्तविक स्थिति पर निर्भर करती है। प्रत्येक उद्यम की अलग-अलग परिस्थितियाँ होती हैं और उन्हें सामान्यीकृत नहीं किया जा सकता है। तृतीय, परीक्षण गति में अंतर: परीक्षण गति के संदर्भ में, सुई डिस्क का उपयोग करने वाले ऑनलाइन परीक्षकों के स्पष्ट फायदे हैं। समान संख्या में परीक्षण प्राप्त करने के लिए, एक ऑनलाइन परीक्षण उपकरण के बराबर होने के लिए कई स्वचालित दृश्य निरीक्षण उपकरणों की आवश्यकता होती है। यह स्थिति सर्किट बोर्ड के आकार के बढ़ने के साथ बदलती है जिसका परीक्षण किया जाना है। कंप्यूटर मदरबोर्ड का उदाहरण लें। अपेक्षाकृत नए ऑनलाइन परीक्षक का उपयोग करते हुए, परीक्षण का समय लगभग 10 सेकंड है। हालाँकि, स्वचालित दृश्य निरीक्षण उपकरण का उपयोग करने में आमतौर पर कई मिनट लगते हैं। चौथा। परीक्षण कवरेज में अंतर परीक्षण कवरेज के संदर्भ में, 稆 प्रत्येक के अपने फायदे हैं। स्वचालित दृश्य निरीक्षण उपकरण "दृश्यमान" भाग में अपेक्षाकृत अच्छा प्रदर्शन करता है, जबकि ऑनलाइन परीक्षण उपकरण विद्युत विशेषताओं के मामले में बेहतर प्रदर्शन करता है। प्रासंगिक परियोजनाएँ तालिका 1 में इस प्रकार हैं। परियोजना ऑनलाइन परीक्षक और स्वचालित दृश्य निरीक्षण उपकरण सर्किट बेस प्लेट के खुले सर्किट और शॉर्ट सर्किट को माप सकते हैं, लेकिन टांका लगाने के खुले सर्किट और शॉर्ट सर्किट को नहीं माप सकते हैं। उनमें से अधिकांश को मापा जा सकता है। कुछ घटक, उनके विशेष गुणों के कारण, परीक्षण नहीं किए जा सकते हैं। PLCC या PGA, BGA, आदि जैसे एकीकृत सर्किट बोर्डों के लिए, पिन के खुले/शॉर्ट सर्किट का परीक्षण नहीं किया जा सकता है, लेकिन अधिकांश लापता घटकों का परीक्षण किया जा सकता है। कुछ घटकों का परीक्षण सर्किट की विशेषताओं के कारण नहीं किया जा सकता है। यदि एक बड़े संधारित्र को एक छोटे संधारित्र के समानांतर जोड़ा जाता है, तो छोटे संधारित्र के मानों को मापा नहीं जा सकता है, और मापने योग्य घटकों के मानों में विचलन या दोष होते हैं। यदि मापने योग्य और गैर-मापने योग्य घटकों को गलत तरीके से स्थापित किया गया है, तो उनमें से अधिकांश को मापा जा सकता है। कुछ घटकों का परीक्षण सर्किट की विशेषताओं के कारण नहीं किया जा सकता है। यदि एक बड़े संधारित्र को एक छोटे संधारित्र के समानांतर जोड़ा जाता है, तो छोटे संधारित्र को मापा नहीं जा सकता है जबकि बहुमत को मापा जा सकता है। कुछ मापने योग्य है। कुछ घटकों का परीक्षण नहीं किया जा सकता क्योंकि उन पर कोई बाहरी अंकन नहीं है। यदि एक संधारित्र जुड़ा हुआ है, तो उसे मापा नहीं जा सकता है। एकीकृत सर्किट ब्रैकेट का दोष मापने योग्य और गैर-मापने योग्य है। रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान सतह माउंट घटकों का पोस्ट-प्रोडक्शन क्रैकिंग मापने योग्य और गैर-मापने योग्य है। रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान सतह माउंट घटकों के 砀 द्वारा उत्पादित टोंबस्टोन मापने योग्य और मापने योग्य हैं। इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर की ध्रुवता मापने योग्य है, लेकिन आवश्यक लंबे परीक्षण समय के कारण, सामान्य उपयोगकर्ता झूठे सोल्डर भागों, खाली सोल्डर भागों, सतह माउंट उपकरणों का परीक्षण नहीं करते हैं जो पूरी तरह से लोड नहीं हैं, और क्या उनका परीक्षण किया जाता है या नहीं V. सटीकता में अंतर: सटीकता के संदर्भ में, दोनों उपकरण प्रोग्राम के डीबगिंग पर निर्भर करते हैं। हालाँकि, ऑनलाइन परीक्षक को सुई बिस्तर के सहयोग की भी आवश्यकता होती है, जो एक निश्चित डिग्री की जटिलता पैदा करता है। दूसरी ओर, स्वचालित दृश्य निरीक्षण उपकरण के लिए प्रोग्राम डीबगिंग की कठिनाई अपेक्षाकृत अधिक है। इसलिए, सटीकता और गलत निर्णय दर के संदर्भ में, इन दो प्रकार के उपकरणों का मूल्यांकन उपयोगकर्ता द्वारा वास्तविक उपयोग के माध्यम से स्वचालित रूप से किया जाना चाहिए। छह। अनुप्रयोग क्षेत्र में अंतर आम तौर पर, ऑनलाइन परीक्षक विश्वसनीय माप बिंदुओं वाले सर्किट बोर्डों के लिए उपयुक्त हैं। यदि सर्किट बोर्ड वायरिंग के कारण पिन डाला नहीं जा सकता है, तो ऑनलाइन परीक्षक ऐसी स्थिति में होगा जहाँ उसे उपयोग करने के लिए कोई जगह नहीं है। दूसरे, ऑनलाइन परीक्षक बड़ी मात्रा वाले उत्पादों के लिए उपयुक्त हैं। सुई के आकार की निश्चित लागत के कारण, यदि उत्पाद का उत्पादन बहुत कम है, तो प्रत्येक सर्किट बोर्ड को वहन करने वाली सुई बिस्तर की औसत लागत बहुत अधिक होगी, जो आर्थिक दृष्टिकोण से लागत प्रभावी नहीं है। स्वचालित दृश्य मापने वाला उपकरण सुई बिस्तर से प्रतिबंधित नहीं है, लेकिन इसकी अपेक्षाकृत धीमी परीक्षण गति के कारण, यह बड़े पैमाने पर उत्पादित उत्पादों के लिए उपयुक्त नहीं है। इसके अतिरिक्त, अपेक्षाकृत उच्च खरीद लागत इसे कम लाभ वाले उत्पादों के लिए अनुपयुक्त बनाती है। इसलिए, स्वचालित दृश्य निरीक्षण उपकरण छोटी संख्या में विविध उत्पादों के लिए उपयुक्त है। एक ओर, यह सुई बिस्तर की लागत बचा सकता है; दूसरी ओर, धीमी गति छोटी संख्या में उत्पादों के परीक्षण पर कोई दबाव नहीं डालती है। Vii. निष्कर्ष। ऑनलाइन परीक्षण उपकरणों और स्वचालित दृश्य निरीक्षण उपकरणों में से प्रत्येक के अपने फायदे और नुकसान हैं, और उनके अनुप्रयोग क्षेत्र भी अलग-अलग हैं। कुछ मामलों में, यह पूरक भूमिका भी निभा सकता है। यदि चुनाव करना ही है, तो उपरोक्त सभी पहलुओं को ध्यान में रखते हुए, एक सही निर्णय लिया जा सकता है।

AOI के बुनियादी सिद्धांत

एओआई के मूल सिद्धांत एओआई का मूल सिद्धांतछवि तुलना का सिद्धांत, AOI सांख्यिकीय मॉडलिंग का सिद्धांत और ऑप्टिकल सिद्धांत छवि तुलना का सिद्धांतछवि तुलना का सिद्धांत: छवि को सीसीडी कैमरे द्वारा कैप्चर किया जाता है और फिर संसाधित किया जाता है।विशेष बुद्धिमान अनुप्रयोग सॉफ्टवेयर के माध्यम से (जो पिक्सेल वितरण जैसी जानकारी को परिवर्तित करता है), चमक और रंग डिजिटल संकेतों में), यह हमें आवश्यक जानकारी में बदल जाता है।एओआई प्रणाली परीक्षण प्रक्रिया मुख्य रूप से निर्धारित करती है कि घटक मानक छवि के साथ परीक्षण किए जाने वाले घटक की छवि की तुलना करके ठीक है या नहीं, जिसमें घटक का आकार, कोण, ऑफसेट, चमक, रंग और स्थिति आदि शामिल हैं। AOI के सांख्यिकीय मॉडलिंग का सिद्धांतएओआई सांख्यिकीय मॉडलिंग ओके और एनजी छवियों को पहचानने के लिए सिस्टम की क्षमता को बढ़ाता है।और घटक आकार परिवर्तन और संभावित भविष्य के परिवर्तन की विशेषताओं की पहचान करने के लिए सभी ठीक छवियों में देखा दृश्य पूर्वाग्रहों को जोड़ने. ओके टेम्पलेट सीखने की प्रक्रिया के दौरान, निम्नलिखित तीन समस्याओं को मुख्य रूप से हल किया जाता हैः घटक ए का आकार कैसा होना चाहिए?यानी घटकों का आकार, आकार, रंग और सतह पैटर्न आदि। घटक बी में क्या परिवर्तन होंगे?अर्थात घटकों के प्राकृतिक आकार, आकार, रंग और सतह पैटर्न के भिन्नता नियम। घटक सी का आकार कितना बदलेगा? यानी जिस हद तक घटकों का आकार, आकार, रंग, सतह पैटर्न आदि बदलता है वह उचित है। अंतिम परिणाम परीक्षण के लिए एक मानक मॉडल है जो उपरोक्त तत्वों को एकीकृत करता है और ओके और एनजी के बीच स्थित है

पीसीबी डिजाइन लेआउट दर और डिजाइन दक्षता तकनीकों का विश्लेषण

पीसीबी डिज़ाइन लेआउट दर और डिज़ाइन दक्षता तकनीकों का विश्लेषण परिचय: पीसीबी रूटिंग डिज़ाइन में, लेआउट दर में सुधार करने के लिए विधियों का एक पूरा सेट है। यहां, हम पीसीबी डिज़ाइन की लेआउट दर और डिज़ाइन दक्षता को बढ़ाने के लिए प्रभावी तकनीकें प्रदान करते हैं। ये न केवल ग्राहकों के लिए परियोजना विकास चक्र को बचाते हैं बल्कि डिज़ाइन उत्पाद की गुणवत्ता को भी अधिकतम सीमा तक सुनिश्चित करते हैं। पीसीबी की परतों की संख्या निर्धारित करें सर्किट बोर्ड का आकार और तारों की परतों की संख्या को डिज़ाइन के प्रारंभिक चरण में निर्धारित करने की आवश्यकता है। यदि डिज़ाइन में उच्च-घनत्व बॉल ग्रिड एरे (बीजीए) घटकों का उपयोग करने की आवश्यकता है, तो इन उपकरणों के तारों के लिए आवश्यक तारों की परतों की न्यूनतम संख्या पर विचार किया जाना चाहिए। तारों की परतों की संख्या और स्टैकिंग विधि सीधे मुद्रित लाइन के तारों और प्रतिबाधा को प्रभावित करेगी। बोर्ड का आकार लेयरिंग विधि और प्रिंटिंग लाइन की चौड़ाई निर्धारित करने में मदद करता है, जिससे वांछित डिज़ाइन प्रभाव प्राप्त होता है। कई वर्षों से, लोग हमेशा मानते रहे हैं कि एक सर्किट बोर्ड में जितनी कम परतें होंगी, उसकी लागत उतनी ही कम होगी। हालाँकि, ऐसे कई अन्य कारक हैं जो सर्किट बोर्ड के निर्माण की लागत को प्रभावित करते हैं। हाल के वर्षों में, मल्टी-लेयर बोर्डों के बीच लागत के अंतर में काफी कमी आई है। डिज़ाइन शुरू करते समय, बड़ी संख्या में सर्किट परतों का उपयोग करना और यह सुनिश्चित करना सबसे अच्छा है कि तांबे की कोटिंग समान रूप से वितरित हो ताकि डिज़ाइन के अंत के करीब परिभाषित नियमों और स्थान आवश्यकताओं को पूरा न करने वाले संकेतों की एक छोटी संख्या का पता लगाने से बचा जा सके, जिससे नए परतें जोड़ने के लिए मजबूर होना पड़े। डिज़ाइन से पहले सावधानीपूर्वक योजना बनाने से तारों में बहुत सारी परेशानी कम हो जाएगी। 2. डिज़ाइन नियम और प्रतिबंध स्वचालित तारों का उपकरण स्वयं नहीं जानता कि उसे क्या करना चाहिए। तारों के कार्य को पूरा करने के लिए, तारों के उपकरणों को सही नियमों और बाधाओं के तहत संचालित करने की आवश्यकता होती है। विभिन्न सिग्नल लाइनों की अलग-अलग तारों की आवश्यकताएं होती हैं। विशेष आवश्यकताओं वाली सभी सिग्नल लाइनों को वर्गीकृत किया जाना चाहिए, और वर्गीकरण विभिन्न डिज़ाइनों के साथ भिन्न होता है। प्रत्येक सिग्नल वर्ग की प्राथमिकता होनी चाहिए। प्राथमिकता जितनी अधिक होगी, नियम उतने ही सख्त होंगे। नियमों में मुद्रित लाइनों की चौड़ाई, विआ की अधिकतम संख्या, समानांतरता, सिग्नल लाइनों के बीच आपसी प्रभाव और परत प्रतिबंध शामिल हैं। इन नियमों का रूटिंग टूल के प्रदर्शन पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ता है। डिज़ाइन आवश्यकताओं पर सावधानीपूर्वक विचार करना सफल तारों की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है।

एसएमटी विधानसभा में एओआई स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण और एक्स-रे निरीक्षण उपकरण के बीच क्या अंतर हैं?

एसएमटी संयोजन और डीआईपी थ्रू-होल उत्पादन में एओआई स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण और एक्स-रे निरीक्षण उपकरण के बीच क्या अंतर हैं? एसएमटी संयोजन और डीआईपी थ्रू-होल उत्पादन में एओआई स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण और एक्स-रे निरीक्षण उपकरण के बीच क्या अंतर हैं?एओआई अंग्रेजी में स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण का संक्षिप्त नाम है। इसका मूल सिद्धांत यह जांचना है कि एसएमटी सतह माउंट और डीआईपी थ्रू-होल घटक माउंटिंग और सोल्डिंग सही हैं,क्या स्थिति अच्छी हैयह एक स्वचालित निरीक्षण उपकरण है।एओआई (ऑटोमेटेड ऑप्टिकल इंस्पेक्शन) एक स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण और उपकरण है जो सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) उत्पादन लाइन पर लागू होता है।यह प्रभावी ढंग से मुद्रण गुणवत्ता का पता लगा सकता है, माउंटिंग गुणवत्ता और सोल्डरिंग जोड़ों की गुणवत्ता। एओआई के स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरणों का उपयोग दोषों को कम करने के साधनों के रूप में करके, अच्छी प्रक्रिया नियंत्रण प्राप्त करने के लिए असेंबली प्रक्रिया के प्रारंभिक चरण में त्रुटियों की पहचान और उन्मूलन किया जा सकता है।दोषों का शीघ्र पता लगाने से दोषपूर्ण उत्पादों को बाद की प्रक्रियाओं के विधानसभा चरण में भेजने से रोका जाएगाएओआई के स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण मरम्मत की लागत को कम करेंगे और गैर-मरम्मत योग्य सर्किट बोर्डों को स्क्रैप करने से बचेंगे। एओआई के स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण का कार्यान्वयन उद्देश्यः अंतिम गुणवत्ताः आमतौर पर एसएमटी उत्पादन लाइन के अंत में रखा जाता है, इसका उपयोग एसएमटी में उत्पाद दोषों की जांच करने के लिए किया जाता है। प्रक्रिया नियंत्रणः क्रमशः प्रिंटिंग मशीन और सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) प्लेसमेंट मशीन के बाद रखा जाता है, इसका उपयोग एसएमटी प्रक्रिया में दोषों का निरीक्षण करने और फीडबैक डेटा प्रदान करने के लिए किया जाता है।निरीक्षण की सामग्री: पट्टा पेस्ट दोष, जिसमें उपस्थिति या अनुपस्थिति, विचलन, अपर्याप्त पट्टा, अत्यधिक पट्टा, खुला सर्किट, शॉर्ट सर्किट, दूषितता आदि शामिल हैं।जिसमें लापता भाग भी शामिल हैं, विस्थापन, झुकाव, खड़ी, साइड स्टैंडिंग, पलटे हुए भाग, उलट ध्रुवीयता, गलत भाग, क्षति आदि।और निरंतर मिलापआदि। एक्स-रे गैर-विनाशकारी किरण निरीक्षण उपकरण के फायदे और विशेषताएं एक्स-रे गैर विनाशकारी किरण निरीक्षण उपकरण एक एक्स-रे फ्लोरोस्कोपी मशीन है। इसका सिद्धांत विशेषता का उपयोग करना है कि एक्स-रे गैर धातु पदार्थों में प्रवेश कर सकते हैंयह एक उच्च-रिज़ॉल्यूशन वर्धित स्क्रीन और एक सील माइक्रो-फोकस एक्स-रे ट्यूब के संयोजन की संरचना को अपनाता है। गैर-विनाशकारी एक्स-रे फ्लोरोस्कोपी निरीक्षण के माध्यम से,उत्पाद की स्पष्ट आंतरिक छवियों को वास्तविक समय में देखा जा सकता हैजांचें कि क्या BGA जैसे घटकों के निचले भागों को अच्छी तरह से मिलाया गया है और क्या कोई शॉर्ट सर्किट आदि हैं। उच्च घनत्व वाली पैकेजिंग तकनीक के तेजी से विकास ने परीक्षण प्रौद्योगिकी के लिए भी नई चुनौतियां खड़ी की हैं।और एक्स-रे निरीक्षण प्रौद्योगिकी उनमें से एक हैयह बीजीए की वेल्डिंग और असेंबली गुणवत्ता को प्रभावी ढंग से नियंत्रित कर सकता है। आजकल, एक्स-रे निरीक्षण प्रणालियों का उपयोग केवल प्रयोगशाला विफलता विश्लेषण में नहीं किया जाता है,लेकिन विशेष रूप से उत्पादन वातावरण और अर्धचालक उद्योग में पीसीबी असेंबली के लिए भी डिज़ाइन किए गए हैं, उच्च संकल्प वाली एक्स-रे प्रणाली प्रदान करता है। AXI गैर-विनाशकारी परीक्षण मशीन और एक्स-रे ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण के कार्यान्वयन के उद्देश्यः एक्स-रे विनाशकारी परीक्षण मशीनें और एक्स-रे निरीक्षण मशीनें पीसीबीए, एसएमटी असेंबली, अर्धचालक उपकरण, बैटरी,ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स, सौर ऊर्जा, एलईडी पैकेजिंग, हार्डवेयर पार्ट्स और पहियों। एक्स-रे निरीक्षण उपकरण की माप सीमाः यह विभिन्न प्रकार के एसएमटी चिप्स, इलेक्ट्रॉनिक वेफर, अर्धचालक चिप्स,बीजीए, सीएसपी, एसएमटी, टीएचटी, फ्लिप चिप और अन्य घटकों की जांच के लिए उपयुक्त है।आदि. वेल्डिंग/पैकेजिंग निरीक्षण X_RAY ((क्या संरचना, मिलाप जोड़ों, और मिलाप लाइनों de-soldered हैं, खराब मिलाप, याद मिलाप, गलत मिलाप, आदि) । एक्स-रे निरीक्षण उपकरण के अनुप्रयोग क्षेत्र1बीजीए सोल्डरिंग निरीक्षण (ब्रिजिंग, ओपन सर्किट, कोल्ड सोल्डरिंग वैक्यूम आदि)2अल्ट्रा-फाइन पार्ट्स जैसे सिस्टम एलएसआई (ब्रेक्ड वायर्स, सोल्डर जॉइंट्स) के कनेक्शन की स्थिति3आईसी पैकेजिंग, रेक्टिफायर ब्रिज, रेजिस्टर्स, कैपेसिटर्स, कनेक्टर आदि का अर्धचालक निरीक्षण4पीसीबीए के सोल्डरिंग की स्थिति का निरीक्षण5हार्डवेयर घटकों, विद्युत हीटिंग ट्यूबों, मोती, हीट सिंक और लिथियम बैटरी आदि के आंतरिक संरचना निरीक्षण एसएमटी संयोजन और डीआईपी थ्रू-होल उत्पादन में एओआई स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण और एक्स-रे निरीक्षण उपकरण के बीच क्या अंतर हैं? एसएमटी पैच प्रसंस्करण उद्योग में प्रभावी गुणवत्ता नियंत्रण विधियों का वर्तमान अनुप्रयोग और परिवर्तन प्रक्रिया।एसएमटी पैच सोल्डरिंग के उत्पादन और प्रसंस्करण के लिए पारंपरिक गुणवत्ता नियंत्रण विधियां सभी मैन्युअल दृश्य निरीक्षण (जिसे दृश्य निरीक्षण कहा जाता है) पर आधारित थींइसके बाद माइक्रोस्कोपिक ऑप्टिकल तकनीक पेश की जाती है और औद्योगिक सर्किट बोर्डों के गुणवत्ता निरीक्षण के लिए ऑप्टिकल आवर्धन तकनीक का प्रयोग किया जाता है।यह पाया गया कि इस तकनीक का अनुप्रयोग औद्योगिक विकास की जरूरतों के साथ आगे बढ़ने में असमर्थ था।इस अवधि के दौरान, एओआई ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण उभरा। चीन में, ऑप्टिकल निरीक्षण प्रौद्योगिकी में दस से अधिक वर्षों के विकास के बाद,एओआई पीसीबीए सतह माउंट प्रौद्योगिकी उत्पादन और प्रसंस्करण के लिए एक अनिवार्य गुणवत्ता निरीक्षण उपकरण बन गया है. एओआई के स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण ने लचीले सर्किट बोर्डों की मैन्युअल उपस्थिति निरीक्षण की कड़वी समस्या को प्रभावी ढंग से हल किया है।निरीक्षण के लिए श्रम लागत को काफी कम करना और लागत को कम करना. तेजी से तेज बाजार प्रतिस्पर्धा के साथ, टर्मिनल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के निर्माता पीसीबीए की गुणवत्ता आश्वासन के लिए अधिक से अधिक सख्त आवश्यकताएं पेश कर रहे हैं,जिनमें से चिप्स को सोल्ड करने के लिए इस्तेमाल किए जाने वाले पैड की गुणवत्ता विशेष रूप से सख्त हैवर्तमान में, पीसीबीए पैड की सोने की सतह की उपस्थिति निरीक्षण के लिए, कई घरेलू उद्यम अभी भी मैनुअल दृश्य निरीक्षण की विधि को अपनाते हैं,जिसके कम प्रभावकारिता जैसे नुकसान हैं।श्रम लागत में निरंतर वृद्धि के कारण, सर्किट एकीकरण का घनत्व तेजी से बढ़ेगा,और मैनुअल विजुअल निरीक्षण को अनिवार्य रूप से मशीन विजन निरीक्षण द्वारा धीरे-धीरे समाप्त कर दिया जाएगा।. एओआई स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरणों की पहचान प्रौद्योगिकी तेजी से बुद्धिमान हो रही है, जो धीरे-धीरे गुणवत्ता वाले रोबोटों के रूप में बढ़ रही है और विस्तार कर रही है।इस आधार पर कि एओआई के स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरणों का प्रदर्शन लगातार बेहतर हो रहा है और उनकी एकीकरण क्षमताएं मजबूत और मजबूत हो रही हैं, एओआई के स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण ग्राहकों को न केवल निरीक्षण बल्कि गुणवत्ता की ट्रेसेबिलिटी और गुणवत्ता आश्वासन के लिए एक शक्तिशाली उपकरण भी प्रदान करते हैं।जबकि हम लगातार प्रदर्शन बढ़ाने के लिए नए उत्पादों का विकास कर रहे हैं, हम एओआई अनुप्रयोगों पर भी शोध कर रहे हैं। हम न केवल अपने ग्राहकों को एओआई का उपयोग करने के तरीके सिखाने का लक्ष्य रखते हैं, बल्कि उन्हें इसका अच्छा उपयोग करने के लिए भी प्रोत्साहित करते हैं।हम दृढ़ता से मानते हैं कि जब तक यह लचीलापन से लागू किया जाता है, विजुअल एओआई की संभावनाएं असीम हैं और इससे ग्राहकों को जो मूल्य मिलता है वह भी बहुत बड़ा है।

एओआई में अपेक्षाकृत केंद्रित रंगों के साथ एसएमटी घटक दोषों का पता लगाने की अच्छी दर है

AOI में अपेक्षाकृत केंद्रित रंगों के साथ SMT घटक दोषों के लिए एक अच्छी पहचान दर है AOI में अपेक्षाकृत केंद्रित रंगों के साथ SMT घटक दोषों के लिए एक अच्छी पहचान दर हैRGB रंग मोड औद्योगिक क्षेत्र में एक रंग मानक है। यह लाल (R), हरा (G), और नीला (B) के तीन रंग चैनलों को बदलकर और एक दूसरे पर उनके सुपरइम्पोजिशन द्वारा विभिन्न रंग प्राप्त करता है। RGB लाल, हरे और नीले चैनलों के रंगों का प्रतिनिधित्व करता है, जो मूल रूप से उन सभी रंगों को कवर करता है जिन्हें मानव दृष्टि महसूस कर सकती है। यह वर्तमान में सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले रंग प्रणालियों में से एक है।AOI में अपेक्षाकृत केंद्रित रंगों के साथ SMT घटक दोषों के लिए एक अच्छी पहचान दर हैRGB रंग मोड छवि में प्रत्येक पिक्सेल के RGB घटक को 0 से 255 की सीमा के भीतर एक तीव्रता मान निर्दिष्ट करने के लिए RGB मॉडल का उपयोग करता है। एक RGB छवि केवल तीन रंगों का उपयोग करती है, जिन्हें स्क्रीन पर 16,777,216 (255 * 255 * 255) रंग प्रस्तुत करने के लिए विभिन्न अनुपातों में मिलाया जा सकता है।जैसा कि निम्नलिखित आकृति में दिखाया गया हैरंग का नाम: लाल मान (लाल) हरा मान (हरा) नीला मान (नीलाकाला 0 0 0नीला 0 0 255हरा 0 255 0सियान 0 255 255लाल 255 0 0मैजेंटा 255 0 255पीला 255 255 0सफेद 255 255 255 उपरोक्त रंग आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले बुनियादी रंग हैं। AOI निरीक्षण के दौरान, कैमरे द्वारा कैप्चर की गई घटक छवि में प्रत्येक पिक्सेल का रंग RGB के तीन अलग-अलग मानों से बना होता है। RGB के प्रत्येक मान की भिन्नता सीमा की गणना करके, घटक की भिन्नता सीमा का पता लगाया जा सकता है।रंग विश्लेषण और डेटा विश्लेषण की विशेषताओं के संदर्भ में: AOI में SMT घटकों में अपेक्षाकृत केंद्रित रंगों वाले दोषों के लिए एक अच्छी पहचान दर है, जैसे कि कैपेसिटर और आईसी के लापता या गलत हिस्से, और इसकी प्रोग्रामिंग और डिबगिंग भी बहुत सरल है।

AOI-OCR एल्गोरिथ्म

AOI-OCR एल्गोरिथ्म ओसीआर एल्गोरिथ्म, अर्थात् वर्ण पहचान एल्गोरिथ्म, विशेष रूप से वर्ण पहचान और पता लगाने के लिए एक प्रभावी छवि प्रसंस्करण एल्गोरिथ्म है।ओसीआर एल्गोरिथ्म दो भागों में विभाजित हैसबसे पहले, चरित्र पहचान के लिए एक मानक वर्ण पुस्तकालय उत्पन्न करने के लिए पर्याप्त नमूने (8) को प्रशिक्षित करने की आवश्यकता है।परीक्षण किए जाने वाले वर्ण को पहचानने और यह निर्धारित करने के लिए उत्पादित मानक वर्ण पुस्तकालय को कॉल करें कि क्या परीक्षण किया जाने वाला वर्ण मानक के अनुरूप हैओसीआर एल्गोरिथ्म को सामान्यतः महत्वपूर्ण घटकों की पहचान में लागू किया जाता है, जैसे कि बीजीए, क्यूएफपी, एसओपी आदि।